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3 个结果
  • 简介:摘要:随着微波电路、微电子器件、半导体集成电路向大功率、小型化、轻量化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性的方向发展,对半导体芯片组装工艺提出了更高的要求。传统的半导体芯片组装工艺中,通常采用金 -硅共熔焊的合金贴装,或采用导电胶类粘结剂贴装。合金钎焊时存在热应力大,易造成半导体及其他元件因热膨胀系数不匹配,导致焊缝、接口、支撑件甚至整个组件失效,且合金粉末的松动颗粒在苛刻工作环境下易造成器件短路;导电胶类粘结剂则存在器件在使用过程中由热疲劳效应引起粘结强度逐渐减弱的问题,使所粘结的芯片开裂脱落,导致器件失效。

  • 标签: 低温烧结型银浆料 半导体芯片贴装性能
  • 简介:摘要:针对江南是春雷爆发的高频率地区,也常常因为雷电的影响,造成 10kV 电压互感器高压熔频繁熔断的现象,进行故障分析。由于雷电的影响使得变电站运行设备的系统内部发生铁磁谐振,谐振作用下的电压互感器受到干扰,导致内部熔受到严重损坏,发生熔断现象。为保障电力系统的稳定运行,减少停电次数,提高供电质量,本文分析了消弱谐振影响的措施,欲将故障消除于未然。

  • 标签: 电压互感器 谐振 消谐
  • 简介:摘要:基于笔者多年工作经验,本文就首先就造成 10kV母线电压互感器高压熔频繁熔断问题进行分析,并在此基础上,提出了该问题的相关解决方法,希望能够为从事相关工作的人员带来一定有价值的参考。

  • 标签: 电压互感器 频繁熔断 解决方法