简介：AMD最新Turion64处理器发布不久，矽统科技就推出了三款支持新处理器的芯片组SiSM760、SiSM761GX和SiSM770。这三款芯片组都支持HyperTransport总线，其传输带宽为1600MT／S，M770最大更可支持2000MT／S。M760内建有支持DirectX8．1规格的“Mirage2”显示芯片，并提供一个AGP8X显卡插槽，相应的南桥芯片SiS966L提供两组PCIExpress1X；

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简介：6．6．455℃放电电池组按6．3．1节规定充满电后，将其放入55℃±2℃的高温箱中静置4h后，以10I10A电流放电至终止电压43．2V，电池组的放电容量、外观应符合5．4．3节的要求。

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简介：宽屏幕已经成为2004年笔记本电脑的主流发展趋势。有专家预言，在未来几年，4：3显示比例的12.1英寸笔记本将逐渐被淘汰，而显示效果更好、制造成本更低的16：9或16：10宽屏幕将成为笔记本电脑的主流。众所周知，宽屏幕效果虽好，但价格一直高高在上，让不少喜欢它的消费者望而却步。而就在此时，一款价格低廉的宽屏幕笔记本——华硕M6000R在千呼万唤中揭开了它神秘的面纱，成为低价宽屏幕笔记本的先行者。

简介：以离子交换玻璃波导为例详细分析了渐变折射率分布波导中的自镜像效应,并完成了1×8渐变折射率分布MMI光功分器的设计和特性分析.在理论分析和设计的基础上完成了器件的制作,包括在国产K9光学玻璃上利用K+-Na+离子交换技术和以苯甲酸为交换源在铌酸锂基片上利用质子交换工艺分别完成1×8MMI光功分器的制作.测试表明器件基本实现了光均分功能.

简介：RPR(弹性分组环)是为城域光纤环开发的一种新的技术,它允许运营商提供高速的数据业务,同时保留了对传统基于电路的语音业务的支持.本文提出了一种基于本地缓存的弹性分组环上的保护机制(WP-LB),利用本地缓存的方法,有效地避免了WP机制中向故障区域发送数据分组带来的时延和带宽占用等不利影响,也避免了SP机制中较大的数据分组丢失.

简介：文章首先介绍了光分组交换网络的分类和光分组交换节点的基本结构，接着详细讨论了全光分组交换节点设计和实现中的关键问题，交换结构的设计，光存储的实现以及分组拥塞问题的解决方案。

简介：文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。

简介：All-opticalwavelengthconvertersareexpectedtobecomekeycomponentsinthefuturebroadbandnetworks.Hereatwo-segmentDFBlaserforthefirsttimeisusedasanall-opticalwavelengthconverter.Usingthislaser,all-opticalwavelengthconversionfrom1.3μmtp1.55μmisdemonstrated。

简介：简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性，比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验，确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺，从而满足客户要求。

简介：随着传送网的IP化，“电信级”这个话题被重新提出。何为电信级的分组传送网？电信级的分组传送网该如何实现？目前，PTN成为构造电信级分组传组网的主流技术。

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：M22，乃指沃尔夫冈·阿马德乌斯·莫扎特一生之中创作的（完成了或未完成的）音乐戏剧作品合共二十二部。2006年适逢这位史上最伟大也最著名的音乐天才诞辰250周年，在他的家乡奥地利萨尔斯堡，

简介：你还在怀疑笔记本电脑的性能吗?是时候该改变这个陈旧的观点了。最新搭载了众多超级配件的顶级笔记本电脑已经面世。东芝M30特别版与华硕M6N两款豪华得让人垂涎三尺的本本,定会给大家好看。

简介：1前言近年来,超LSI开发进展十分惊人.虽然代表0.5μm时代器件的16MDRAM,由于受到当时半导体业不景气的影响而其开发比当初预测要迟些,但其批量生产逐渐达到稳定化.同时,下一代器件--64MDRAM和256MDRAM的研究开发依然如预测的进度进行着,现状是:丝毫未感到开发进度在放缓.

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简介：RPR（ResilentPacketRing）是城域网中很有发展前途的一项技术。本文对RPR的关键技术之一——保护状态机进行了深入分析，从保护状态机的角度出发提出了一个分析RPR协议的新方法。即由保护状态机的运行到拓扑更新，由拓扑更新到选环的更新，最终实现业务正确上下环。

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简介：面向5G对承载网提出的大带宽、低时延、网络分片、灵活连接、高精度时间同步等新需求,结合综合业务承载需求,提出全新的切片分组网（SlicingPacketNetwork,SPN）技术体系。本文介绍SPN演进目标、技术架构,重点分析SPN关键技术,包括转发面、超高精度时间同步、集中管控的软件定义网络（SoftwareDefinedNetwork,SDN）技术等,致力于构建新一代面向5G及综合业务的低成本、大容量、低时延、灵活管控的承载网。