简介：摘要近年来，随着我国汽车制造业的不断发展，汽车装配工艺也得到了不断的发展。汽车装配工艺在汽车制造过程中占据着重要地位，直接影响着汽车制造质量。对此，本文从提高客车装配质量入手，分析现有装配工艺的优劣，并针对装配工艺不足提出改进对策，以便进一步提高客车装配工艺水平，保证汽车制造的整体质量。

简介：摘要汽车驱动桥模块化设计很大程度上由各个零件间的关联关系确定，但零件配合属性通常是模糊的。为方便汽车驱动桥产品的模块化设计，运用了模糊关联分析与求解的设计方法。根据模糊概念理论，运用模糊关联规则对数据进行了规整和优化，建立了产品设计的模糊关联系统，给出了属性模糊矩阵，从而有效地处理模糊信息，为后续的模块化设计奠定基础。

简介：在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：

简介：本文结合珠海台配置的JimmyJib大型摇臂和多年安装使用JimmyJib摇臂的实践经验，介绍了摇臂机械部分的装配与调试，摇臂的电近代原理，以及摇臂电控的故障排查与日常维护。

简介：摘要本文主要先对乘用车总装生产过程的主要涉及内容进行介绍，对存在的质量管控风险点进行分析，强调对装配制程的质量管控意义，然后从进货检验、现场装配质量控制、过程监察和整车检验等方面，建立过程质量控制程序，保证整车生产质量。

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

简介：本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先，介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次，探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系，包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后，结合实际应用案例，详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。

简介：本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先，介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次，探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系，包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后，结合实际应用案例，详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。

简介：美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合所有电子总成和元件，其中包括无源元件、连接器、半导体元件和许多使用无铅焊料合金把器件或者元件固定到印刷线路板（PWB）的其他装置。

简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：有人说，在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样，缺一不可，但事实上，工艺在实际操作中占有相当重要的地位，小则像：飞线、补焊盘等只有工底扎实，才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例，从侧面演译工艺之道。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.

简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。