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简介：近日，海德堡公司在GraphExpo展览会上的销售势头强劲。海德堡展示的印前，印刷，印后加工，工作流程解决方案等获得了可喜的成绩。

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简介：<正>根据Gartner公司发布的报告,2004年全球芯片销售额增长23.4%,达到2185亿美元。这一增长率低于Gartner年初预测的25.6%。该机构指出,由于电子产品库存较多,生产商2004年夏天以后减少了芯片产量,以避免重蹈2001年全行业下滑的覆辙。预计到2005年年中之前,生产商仍将对市场保持警觉,下半年后期市场有望恢复增长势头。

简介：<正>[eNews消息]:据半导体产业协会(SIA)发布的研究报告,2004年全球半导体芯片市场销售额将达到1670亿美元,年增长率为28.5%。不过2005年,全球芯片市场基本与2004年持平。SIA预测2006年全球芯片市场销售将增长6.3%,2007年将增长14.2%,达到2020

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简介：通利工程有限公司与雅登音响乐器（上海）有限公司分别获得著名乐器厂商Generalmusic独家代理的LEM专业音响器材在香港和中国大陆的总经销权。双方在互惠互利的基础上可更好地发展销售业务空间，尤其对d400数字处理扬声系统期望更大。

简介：市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出．由于手机市场增长放缓，继2004年销售额取得17．4％的增长之后，2005年全球模拟集成电路市场正在减速。

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简介：著名的电子焊接制造商维多利绍德(VitronicsSoltec)，近日宣布，MR933型回流焊系统在公司新度曲线将变得更困难。MR933的先进设计将通过优化热传递及制程控制从而达到无铅焊接的要求，而无需降低生产线速度和增加设备的占地面积。Mr933的经过改良后的热风再循环设计使电子元器件在无需调近成立的苏州工厂开始生产，并已经在中国和亚洲市场开始销售。该MR933型回流焊接系统的制造将满足中国飞速发展的电子制造行业市场的需要。

简介：3G运营模式是产业链模式，运营商是产业链的链主，运营商的市场竞争力取决于所主导的产业链的整体能力。运营商要紧密联合应用内容提供商与终端厂商，控制、引导并借助渠道合作商的力量，向客户提供端到端服务。3G时代，手

简介：7月19日，甲骨文公司在美国总部宣布，在2006年5月31日结束的2006财年中，Oracle融合中间件（OracleFusionMiddleware）的全球销售收入突破10亿美元大关。尤其在第4季度中，Oracle融合中间件的许可证销售收入同比增长了57％。2006财年的许可证销售收入比上一财年增长了34．5％。

简介：据市场调研公司ICInsights，报告今年光电器件市场预计将有史以来首次超过分立器件市场，并成为半导体产业中的第二大领域，仅次于集成电路市场。ICInsights预测，2006年光电器件销售额将增长11％，达到165亿美元，而分立器件的销售额将仅增长2％至156亿美元。从2005年的数据看，分立器件市场下降了3％。

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简介：格林威尔公司MSAP—E6300继江而淮安、镇江、无锡等地规模应用后，凭借强大的平台能力和应用上的创新在新疆、贵州等地又相继中标。格林威尔的MSAP—E6300多业务专线接入平台特点：该产品采用SDH技术内核，针对客户多种接入方式、多种业务需求的现状，整合了多种应用和多种技术优势，以高性价比实现对现有大客户接入网络的优化。其次，MSAP—E6300多业务专线接入平台更好的做到了客户应用的创新：其多业务接入、灵活网管、强大的安全保护机制、快速、灵活、经济等特点，得到客户的普遍认同。

简介：据市场研究机构Gartner发布的最新数据显示，全球第三季度手机销售达到了2．054亿部，同比增长了22％，全年的销售预计为8．1亿部。

简介：<正>据调查公司的报导,2004年半导体市场以23%～28%的增长率增长。其特点是由DRAM和Flash存储器牵动市场。从地域上来说,亚洲市场增长显著。WSTSCY对未来市场的预测表明,2005年谷底状况将在2006年有所好转,虽然2005年和2006年市场前景都不容乐观,但也不会出现2001年半导体产业那种大幅负增长的情况。

简介：由于消费者对轻薄型手机的需求非常强劲，全球第三个最大的手机制造商三星电子公司调高了今年手机的销售预期。公司预期今年它的手机发货量将达到1．26亿部。先前公司曾预期今年手机的发货量为1．15亿部。新的销售预期提高了10％。

简介：市场调查公司InfoneticsResearch发布的季度性全球运营商级路由器和交换机市场报告显示，运营商级路由器和交换机的全球营收在2005年第一季度共计16．3亿美元，较2004年第四季度增长幅度不到1％，而与上年同期相比则增长16％，预计2008年的营收有望达89亿美元。

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