简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：本文介绍了干线网中应用大容量OTN由于功耗过大导致机房安装问题,并分析设备的功耗组成,从而在技术发展和施工安装两个方面提出应对措施,以满足设备安装需求.

简介：当铁路部门还没有实现宽带服务连接以及移动信号的时候,随着铁路部门逐渐融合移动业务,在多种影响因素的作用下,信号不良的情况出现的频率较高,想要在坐火车的途中实现顺畅通话是较为困难的。在移动通信技术以及现代科学技术发展的背景下,在高铁列车中越来越广泛应用高效能的移动通信服务,乘务人员用移动网络与移动电话进行沟通、交流贡献了重要力量。

简介：高通QSC1110平台具备体积小、功能稳定、功耗小、运行要求低等优势，目前广泛运用在智能家电、智能配件等产品上。QSC1110本身并不支持定位功能，为了弥补此缺陷，文章提出一种方案，通过在QsC1110芯片上外挂北斗定位芯片，同时在QSC1110的软件平台上加入北斗芯片定位数据解析代码，在QSC1110上实现定位功能。

简介：提出了一种基于BB180波导HT合成与双BB180波导转BJ180ET合成相结合的Ku波段高效波导合成方案。波导合成实现了高效率，BB180波导形式实现合成结构轻小型化。首先利用HFSS软件分析两种波导合成器三维模型，给出了仿真结果。在工程设计中采用GaN功率芯片构成放大器小模块单元，输出峰值功率25W。170W功放采用8个模块单元合成。发射机采用4个170W发射功放波导合成，在Ku波段输出功率600W（占空比19％），总合成效率在80％，附加效率达到18％。在结构设计上，170W功放、电源模块、波导合成器采用叠层结构组装，大大减小了发射机空间，实现了发射机高集成度。合理的结构及热设计保证了发射机高功率工作的可靠性。

简介：重点介绍了一种直线加速器系统注入能量的高功率微波源四极管发射机。从加速器注入功率要求入手，介绍四极管发射机研制方法。主要内容包括发射机系统构成，指标计算、分配以及具体实现。重点阐述了发射机的固态放大器设计、阳极电源设计、控栅和帘栅电源设计。并对发射机的馈线设计和热设计提出了工程解决方案。针对四极管发射机特点作出了细致分析。项目完成后，经过测试、联调，各项指标满足设计要求，为以后四极管高功率微波源的研制与开发提供了很好的设计参考。

简介：覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g（DSC）〉180℃,T_g（DMA）〉190℃,T_d（5%loss）〉390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。

简介：美国半导体行业协会（SIA）的发布资料显示，2016年7月全球半导体销售额为278．08亿美元（3个月的移动平均值，下同），环比增长2．6％。

简介：对于任何人来说，数字电源系统管理（DPSM）在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和／或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

简介：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。