简介:
简介:飞思卡尔半导体与意法半导体近日宣布,双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作,共同拓展汽车电子市场。根据协议,两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,
简介:<正>横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;推出打破高压功率MOSFET晶体管世界记录的MDmeshV功率MOSFET晶体管。MDmeshV系列已是市场上性能最高的功率MOSFET晶体管,拥有最低的单位面积通态电阻,在650V额定电压应用中可实现
简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量订货最低价仅为0.32美元,STM32F030是低预算项目的理想选择,同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制器产品组合,从而提升应用性能,扩大产品系列。
简介:*ST上普(600680)10月31日晚间公告.公司根据自身经营发展需要.拟转让上海山崎电路板有限公司(下称“山崎公司”)73.2%的股权,转让完成后持有山崎公司5%的股权。据悉,山崎公司于1992年12月成立,注册资本1600万美元,公司经营范围包括生产印制电路板及相关产品。
简介:意法半导体(ST)日前宣布,其汽车音频微处理器获美国伟世通公司(VisteonCorporation)的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司(YFVE)用于设计新一代汽车信息娱乐产品,目前这款新型互联音响产品已经量产,被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。(来自ST)
简介:恩智浦半导体与意法半导体近日宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。
简介:1月13日,全球领先的消费电子芯片厂商意法半导体发布了一系列新的单片控制器芯片STDP6000,它采用128引脚的TQFP封装。现已投入量产。这款芯片具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能,
简介:澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体(ST)联合宣布,双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产,年产能将超过100万颗。
简介:意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM5×6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管,新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度,已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。
简介:2015年12月21日,佳能(中国)有限公司正式发布了旗下首款4KLCOS投影机新品-4K500ST,为模拟仿真、展览馆、画廊和工业设计以及艺术学校等应用领域带来了临场感十足的视觉体验。该产品使用了支持4096X2400像素的4KLCOS硅基液晶面板,以及佳能自行开发的改进型AISYS光学系统,使其在保持机身紧凑的前提下,还能够支持最高5000流明1亮度。
简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
简介:日前,意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。
简介:明确给出了定向能非致命武器的概念,主要阐明了激光定向能非致命武器和微波定向能非致命武器的破坏机理。同时概括、总结了两类武器的国内外发展现状及发展趋势,以及定向能非致命武器的应用范围。最后对定向能非致命武器的结构及关键技术作了说明。
简介:围绕弹道导弹被动段跟踪问题,分析了被动段弹道目标的运动方式,在地心固定直角坐标系下建立了被动段弹道导弹运动模型;根据被动段弹道目标高速、高机动、强非线性的运动特点,采用基于“当前统计”模型的UKF滤波算法,实现了对弹道目标被动段的稳定精确跟踪。通过仿真试验,与传统的基于“当前统计”模型的EKF算法相比,该模型和滤波算法提高了对弹道目标的跟踪精唐.九茸暑对目标的抹唐和加抹唐估计.同时隆低了对非线性系统跟踪右擞的可能性.
简介:由于CPU的不断升级和总线带宽的提高,今年国内非编厂家继续朝着摆脱板卡的方向努力,并开始推出高清版本的非编产品。虽然各家产品在应用软件上各具特色,但设计思路和结构框架基本上是一致的。
audio—technica AT835ST,AT815ST立体声超指向话筒
audio-technica AT835ST,AT815ST 立体声超指向话筒
飞思卡尔与ST结盟
ST推出新型ADSL家庭网关
ST推出MDmesh V功率的MOSFET晶体管
Semikron与ST合作开发大功率模块
ST推出首批集成SVP的机顶盒芯片
ST发布全新STM32超值系列微控制器
*ST上普拟转让山崎电路板公司73.2%股权
ST汽车音频处理器获美国伟世通公司采用
意法与恩智浦合资成立ST-NXP Wireless公司
意法半导体(ST)推出全新LCD控制器系统级芯片
Bluechiip和ST合作开发的MEMS跟踪标签已正式投入量产
ST推出5×6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管
佳能发布酋款4K投影机4K500ST
STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺
ST宣布位于法国Orolles的晶圆厂即将投产28纳米FD—SOI制程技术
定向能非致命武器
弹道目标被动段跟踪算法研究
BIRTV2004非编印象