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  • 简介:5月11日消息,据美市场调研公司TeleGeography最新数据显示,目前日本和韩国的3G手机持有率已分别达到了12.5%(1079万3G用户)和16.1%(590万3G用户),为世界前列

  • 标签: 世界前列 2005年 6000 用户 数据显示 市场调研
  • 简介:介绍可靠的一般概念、计算公式以及在工程设计中的应用。

  • 标签: 故障率 MTBF 备件量
  • 简介:据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

  • 标签: 结构可靠性 腐蚀性管道 安全运行 油气管道
  • 简介:为提高广西区电信有限公司的营销能力,解决派单式营销在实践与发展中遇到的主要问题和困难,提高派单式营销的针对,在全区范围内亟需建立竞争信息管理体系。这对于提高派单式营销的准确和工作效率,支持区公司和各市分公司的营销决策,既有特别重要的现实意义,

  • 标签: 广西区电信有限公司 竞争性信息管理 营销能力 工作效率 营销决策
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:<正>00614HighFrequenceParasiticEffectsforOn-WaferPackagingofRFMEMSSwitches/A.MargomenosandL.P.B.Katehi(UniversityofMichigan,USA)//2003IEEEMTT-sDigest.—1931介绍了RFMEMS开关的圆片级封装设计。所设计的圆片级封装件在频率高至40

  • 标签: 圆片级封装 MICHIGAN 可靠性研究 DIGEST WAFER Packaging
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:从我国经济东西部的差距在增加,城乡数字鸿沟在扩大的形势出发,分析了创建农村和谐信息社会的必要。鉴于无线接入具有建网和运营成本低等优点,分析了在政府的政策保障及支持下,利用无线接入手段推进农村信息化的可行

  • 标签: 信息化 农村通信 无线接入
  • 简介:TD-SCDMA是建立在我国自主知识产权基础上的国际技术标准。具有技术领先、频谱效率及建网和终端的性价比高等突出优势。它是第一个由我国提出并由我国企业主导开发的电信系统标准,对我国的标准战略具有里程碑的意义。本文详细阐述了TD-SCDMA的五大突出优势,分析了我国统一建设TD-SCDMA网的必要与可能

  • 标签: TD-SCDMA TDD CDMA TDMA
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠印制电路。减小封装尺寸及重量:挠印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

  • 标签: 印制电路 挠性板 印制板 可挠性 覆盖膜 印制电路设计