简介：本文通过对几类光缆常用阻水材料的原理分析．从而为光缆生产商和光缆用户提供一个选择和检验的依据。

简介：风潮有声出版有限公司的很多唱片、都带有浓厚的人文、环保、自然的主题内涵。在社会普遍以经济利益挂帅的今天，能坚持这样的理念和宗旨，是一件非常难能可贵的事。长此以往下来，风潮旗下的类似录音作品已隐隐形成系列化，它们有着轻音乐的外表，又处处表现出对大自然和人文的关切，可以用“环保音乐”这一特殊的名词来定义和归类。

简介：近年来，水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件，让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。

简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

简介：《一水隔天涯》可说是雨林唱片最为成功的唱片之一，陈洁丽作为雨林的“当家花旦”，其声音有其特别的魅力，加之唱功不错，所以其首张唱片从雨林推出，即引起广泛关注，且不少喜欢以她的唱片作人声演示。此专辑在2003年问世，这是陈洁丽演唱已趋成熟、雨林的录制也进入一个新的发展时期之际，所以促成了这张靓碟的问世，由于商业的成功其后又出版了XRCDCD及LP唱片，由此可知此专辑在雨林唱片产品中的地位。

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

简介：从目前我国水资源短缺水污染严重的问题出发，讨论中水开发利用及使用推广问题。

简介：本文简单介绍了高压水清洗技术在清洗油田油管、运输油罐等设备时的情况.

简介：台湾地区桃园县将实施第二阶段限水，作为印刷电路板产业重镇，各厂几乎都有庞大的蓄水池，各厂强调，除非连续多天全面停水，否则不致影响产能；万一缺水严重，将买水或移转订单到大陆厂因应。

简介：记者:水资源是21世纪中国发展带有根本性挑战的问题。中国不仅是全球水资源最缺乏的国家,更有40%的城市水污染。作为一家拥有领先技术的水处理公司,请您谈一下贵公司水处理技术及对环境保护的作用

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：本文通过计算理论分析和实例分析得知水的温度影响水泵实测效率较小,主要原因是占水泵效率90％以上的部分与水的密度ρ无关。而且在0℃～40℃内,水的密度ρ本身数值随水的温度的变化较小。故水温可不测量,并不影响水泵效率合格与否。

简介：本文以图文形式,形象介绍了大型纪录片《水脉》的设计创作,展现了＂从无形到有形＂的创作风格和艺术特色。

简介：将水膜除尘器供水方式由外水环管改为内供喷嘴形式,避免了水膜除尘器进水口缝隙堵塞的问题。提高了污水的重复利用率,达到节约用水的目的。

简介：喷墨打印阻焊剂自研发以来，因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点，一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此，本研究以BoltornH2O为原料，合戍了一种超支化丙烯酸化合物，在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后，可以获得稳定性好的阻焊油墨，在光源照度1w／cm2条件下固化速度低于20S，固化膜的热分解温度超过300℃，阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

简介：阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。

简介：文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。