简介：针对线性非负约束的稀疏信号重建问题,提出了基于线性规划的求解方法,充分考虑到信号的各种结构.通过图像仿真试验对比了该方法与传统方法,试验表明该方法性能更佳,可广泛应用于图像降噪、图像去模糊和医疗成像等.

简介：汶川大地震后工业和通信业的恢复重建工作有序推进，取得显著成效。根据工信部网站发布的消息，汶川大地震后通信业恢复重建工作有序推进，取得显著成效。截止今年3月底，四川、陕西、甘肃3省已开工项目3549个，竣工项目2709个，累计完成投资124．2亿元，完成灾后重建规划总投资的63．7％。2009年计划投资55．8亿元，目前已完成投资18．4亿元。

简介：中国电信在重建工作方案中，明确提出将着眼科学发展，实施“光进铜退”。刘于此次因雨雪冰冻灾害造成电信杆倒塌、线路损坏，需要进行灾后重建的地区，采用光缆替代原有的主干电缆；同时引入PON（无源光网络）技术和语音、数据一体化设备，将光缆和设备接入点推进到行政村和规模较大的自然村，实现农村通信网络由窄带铜缆网向宽带光缆网的发展演进；

简介：2009年5月8日，中国移动第一个“超级基站”在都江堰投入使用。按照灾害多发地区每个县城建设1个抗灾超级基站的原则，中国移动计划在全国共建设约1500个抗灾超级基站。2009年7月前，将完成一批抗灾超级基站改造工作，2009年年底前完成全部抗灾超级基站改造工作。

简介：电力通信为各类业务提供通信通道,是电力系统可靠运行的重要保障之一。变电站异地重建工程涉及到新旧两站通信设备和业务的切割转移,需要完善的过渡方案,才能适应工程需求,减少对电力网络的影响。本文对几种不同的过渡方案进行介绍,并针对其特点进行分析比较。

简介：　　9月24日,由中国信息界杂志社、绵阳市场信息协会联合举办的"中国科技城·绵州讲坛灾后重建对口支援信息交流专家论坛"在四川省绵阳市成功召开.绵阳市委宣传部副部长王晓刚、市社科联主席、党组书记肖平凡、市民政局副局长张廷永、市文化局、市新闻出版局副局长黄忠明出席论坛并讲话.论坛由绵阳市场信息协会会长许登祥主持,杂志社总编辑傅伯岩致欢迎辞,来自绵阳市10余个行业系统近70名专家学者应邀参加.……

简介：5月12日，针对四川地震灾区的重建技术，中国电信四川公司透露，将实施光进铜退、3G等技术进行重建，有条件的平原丘陵地区将实现城区光纤到楼，农村地区光纤到村，这意味着地震灾区反而有可能先于全国多数地区实现光纤替代铜缆。

简介：一、申报申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表，预审表内容为：姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别，工作单位、参加工作时间、申报工种工龄，并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。

简介：日前，中国联通宣布，汶川大地震直接造成四川联通经济损失累计达7．6亿元，除了尽快恢复受灾地区的通信之外，中国联通计划投资28亿元用于灾后恢复和重建。

简介：

简介：介绍了静态开关的功能、组成及其工作过程。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：作战能力的形成一般经过物理域、信息域、认知域和社会域，最后反映在对敌作战。文中提出一种对作战能力形成过程进行建模的框架，主要包括确定作战过程中的关键节点、分析影响关键节点间因果关系的外在因素、度量关键节点与影响因素以及形成能力传递函数4个步骤。文中的研究可以加深对C4ISR系统支持作战能力形成的理解，有利于C4ISR系统的评估研究。

简介：文章介绍了挤奶和牛奶加工设备及其产生污垢的原因;牛奶污垢的化学成分及清洗方法,并重点介绍了定置清洗(CIP)的有关技术.

简介：(接上期)五.牛奶厂的清洗目前,牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaninginplace),原地清洗或称定置清洗,即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗.

简介：文章在分析财经英语的教学目标、研究现状及现行考核方式弊端的基础上,为培养学生的综合能力,达成人才培养目标,从个人学习和小组学习两大总指标及十个分指标构建了高职财经英语全过程量化考核体系,以期发挥量化考核的真正作用。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：3.洗净过程理论在洗净过程中,洗净剂和污垢之间,污垢和被洗净的固体表面发生一系列的物理化学变化--湿润、渗透、乳化、增溶、卷缩、分散、起泡等.