简介：大部分并行总线和高速串行总线的区别主要在于发送端和接收端不同的同步方式。由于其很高的复杂性，总线时钟结构成为芯片架构的最主要部分（表1）。

简介：一、市场结构理论市场结构是现代产业组织理论中，特别是SCP分析框架最基本的概念和研究主题。所谓市场结构，指的是对市场竞争程度以及价格形成等产生战略性影响的市场组织的特征。换言之，一个特定市场中的各个市场主体在市场交易中的地位、作用、比例关系以及它们在市场上交换的商品的特点，即形成了具体产业的市场结构。

简介：对由传统的光网络向自动交换光网络的必然趋势进行了必要分析;重点介绍了自动交换光网络的体系结构、网络结构、功能特点、控制平面的功能构件、接口技术以及实现ASON控制平面的关键控制协议规范,对需要研究的主要问题进行了分析.

简介：本文介绍了模组制程中各接合部品之端子配合设计,包含TAB与液晶面板接续部之端子配合设计及TAB与电路基板接续部之端子配合设计.

简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

简介：

简介：提出了一种利用计算机产生和再现具有缺陷结构和复式结构的二维光子晶体的菲涅尔全息图的数字方法。采用博奇编码方法，应用C语言和Matlab语言的混合编程下实现全息图的制作，并直接应用数字滤波技术消除了虚象和零级象，模拟再现出实象。

简介：家用音响和专业音响系统都配置有音频功率放大器(功放)，其功能是把前置放大器(或调音台)送出的1V左右的音频信号进一步放大，以产生足够的功率去推动扬声器放音。家用音响和专业音响使用的功放其电路结构基本相同，但也各有自己的特点。本文着重讲述专业功放电路的结构、分类及其特点。

简介：本人作为评审专家组成员参加了2003年10月24至26日在深圳举行的第九届国产影音器材大展音响产品的点评活动，从点评活动中所见所闻，感叹国产音响设备制造水平的长足进步，令国人倍感自豪．我相信为国产音响唱赞歌的文章一定为数不少．为此本文将换另一文体：与生产厂家共同探讨音响设备结构与工艺的问题。

简介：一、上海电信产品结构调整的必要性分析，1．上海电信外部发展环境分析，未来几年，上海市经济增长和通信需求仍将保持比较高的增长势头，主要表现在：(1)外资加速流入。2010年世博会的申办成功加大了外资对上海的信心；(2)产业高速成长。一批高成长性的支柱产业和中小企业已经培育起来；(3)消费持续升级。近几年，上海人均电信消费支出每年增长20％；(4)政府大力推进信息化，上海正朝着2010年建成亚太信息枢纽的目标迈进。

简介：分析了NGN的新走势和ICA结构进化带来的功能进化，说明了为什么NGN不宜定位于“全IP化”的理由，指出了定位NGN，防止舆论误导的必要性。

简介：本文叙述了信息融合技术的发展与应用沿革，特别是重点给出了信息融合技术及应用中的一些基本概念，对澄清某些模糊概念或不准确认识会有积极作用。本文所整理并呈现给读者的美国国防部关于信息融合的JDL滚动发展体系结构模型和关于一级（含零级）融合的功能模型，对国内从事该领域研究和应用的技术人员也会有一定的裨益。

简介：1前言SDH(SynchronousDigitalHierarchy)同步数字序列是新一代数字传输网体制,它是通信容量迅速增长,光纤通信持续发展的产物。SDH应用很广泛,不仅可以用于光纤传输系统,而且在微波传输中也被大量采用。广东省广播电视技术中心于2001年建成了广

简介：本文主要从软硬件结构、多格式编辑和输入输出等方面讨论基于PC机的非线性编辑系统的发展趋势.

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简介：根据马克思原理，“资本是能够产生剩余价值的价值”，“资本只有一种本能，这就是增值自身”。因此资本增值的本能是促进生产力发展，推动社会经济的进步。本文重点对实业资本运营和产业资本运营作了论述，并结合中国电信业资本运营的方略和投资结构进行分析，提出企业资本运营中投资配置应注意的几个问题。

简介：

简介：<正>随着我国广播电视技术的快速发展,宽带信息高速公路的建设进程正在顺利进行,国家已建成实现全国各省市联网的光纤干线网,下属各大台网也正在加速自己的网络改造和建设,都在争取早日搭上这班真正的信息快车。为确保网络不仅适应现在传输技术的要求,又要满足今后发展的需要,因此在网络的改造升级和新网络的建设方面不仅要有统一的思路和认识,也要有一个详细的系统规划和设计,以满足广播电视技

简介：介绍了光子晶体的能带结构、制备技术和应用方面的最新的发展,光子晶体的光子能隙有完全能隙和不完全能隙的区分.光子晶体的制备技术大体可分为微电子制备技术、自组装技术和层层叠加技术.同时,通过光子晶体一些应用方面的介绍,揭示了光子晶体的广阔的应用前景.

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，