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311 个结果
  • 简介:锁相在信息技术领域中得到了广泛的应用,它牵涉到的电子理论也比较多。但就手机维修来说只了解其工作原理及其作用、特点就可以了。下面我们共同探讨一下锁相的原理。

  • 标签: 手机 锁相环 反馈电路 压控振荡器 电子理论 维修
  • 简介:今接到顾客送修的一部夏新A90手机,此机能够开机,但加上电池自动开机,而且开机后刚显示完开机画面就出现闹铃时间到,一直响个不停,而且按任何键无作用。只出“*”字键,据顾客反应此机在别处修理过,当时修的故障是按键失灵。我听完顾客所言,在没有拆机的情况下,接上稳压电源,加电自动开机,故障和之前所言基本一致,拆下后壳,加电试机,故障排除,我开始怀疑会不会是压敏电阻引起的此种故障,将压敏电阻全部挑掉,搭上后壳,故障又出现了,难道是后壳引起的,

  • 标签: 手机 A90 压敏电阻 CPU 中央处理器 故障
  • 简介:率是衡量电力通信传输网稳定性的重要指标,在提高成率的同时应避免形成超大,以保证网络结构的合理性及可持续发展。本文通过分析广州电力传输网业务的典型需求,计算传输网节点数的最优值,并从生产实践出发,研究超大环带来的隐患以及不同的超大拆分优化方案的优劣性。

  • 标签: SDH传输网 网络结构 超大环 优化
  • 简介:月初,一顾客拿来一台诺基亚8250手机,说是摔过后变成不开机,在别的维修店修过,没修好,问我能不能当场修好。将手机接上稳压电源,按开机键开机,电流反应时大时小,有时又像是软件故障,在30mA处停顿一下回落。

  • 标签: 手机 稳压电源 逻辑电路 CPU 射频电路 诺基亚8250
  • 简介:亚洲最大的独立电信服务提供商亚太通近日宣布,其光缆系统的第一期网络升级已经完成,使该公司在亚太地区容量最大的光缆系统EAC—C2C的容量增加了近一倍。由于看好视频类高带宽消耗业务增长对电信业发展的拉动作用,近年来,该公司一直致力于网络升级工作。

  • 标签: 网络升级 海缆 造地 光缆系统 服务提供商 亚太地区
  • 简介:氧塑封料(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:RPR(ResilentPacketRing)是城域网中很有发展前途的一项技术。本文对RPR的关键技术之一——保护状态机进行了深入分析,从保护状态机的角度出发提出了一个分析RPR协议的新方法。即由保护状态机的运行到拓扑更新,由拓扑更新到选的更新,最终实现业务正确上下

  • 标签: RPR 保护请求 保护状态机 拓扑数据库
  • 简介:接到一部8250,据客户反映机子是正常使用中就不开机了,在同行处放了几天没有修好,打开一看主板上全是松香,清洗烘干后加电不按开机键就有30mA的电流反应且不回零。检查开机线路中的滤波电容C342正常,当测到开机电阻R118时发现R118的右端对地短路,怀疑R118不正常,从另一板上拆下一个电阻装上还是对地短路,说明故障不是R118引起的。加电就有30mA电流,

  • 标签: 诺基亚8250 检修实例 不开机 故障 滤波电容 对地短路
  • 简介:氧模塑料(EMC)作为半导体产业的三大基材之一,其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间(GT)和螺旋长度(SF)是氧模塑料的两个基本性能表征指标,直接决定封装工艺参数选择范围,而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温(Thawing)及模压(Molding)等系列工序的操作及环境温度,对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件(电路)的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

  • 标签: 温度 环氧模塑料 性能 半导体
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封的A1SiC管壳,评价了带密封的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:采用耦合模理论,推导了型谐振器的传输函数,分析了型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

  • 标签: 谐振器 非线性 环型 特性研究 Gauss脉冲 开关特性
  • 简介:由于手机的型号繁多,电路结构不同,加上设计方面的一些缺陷和元件的老化以及使用环境的不同,发生故障在所难免。所以,我们在检修手机时,先要熟悉所修机型的电路结构原理,会分析和判断故障,按照常规的检修方法是很快可以修复常见故障的。

  • 标签: 手机故障 电路结构 检修方法 维修 元件 型号
  • 简介:金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著,在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助。此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验。瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会200;5年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时,把此书赠送给我们。我们认为此书不仅对我国的金属行业,而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义,因此将其主要内容以连载的形式在“国际”栏目上发表,以飨读者。

  • 标签: 金属清洗 碱性清洗 重力分离 聚合物 酸洗 溶剂清洗
  • 简介:结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相芯片ADF4106的性能特点以及锁相频率合成器的原理,给出了用ADF4106锁相芯片设计频率合成器的具体方法,并对其在实际应用中的哭声,杂散,谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。

  • 标签: ADF4106 锁相环芯片 微波集成 应用 锁相环频率合成器 ADI公司
  • 简介:本文主要概括了动力环境集中监控系统的发展历程、架构及标准情况,重点分析了在3G移动通信系统中动力环境集中监控的主要特点及解决方案。

  • 标签: 3G 动力和环境监控 特点分析