简介：Si1-x-yGexCy是继Si和GaAs之后又一重要的半导体材料。由于Si1-x-yGexCy具有优于纯Si材料的良好特性，器件和制程又可与SL工艺兼容，采用Si1-x-yGexCy及其Si1-x-yGexCy/Si结所制作出来的器件如异质结双极晶体管（HeterojunctionBipolarTransistor，HBT），其电性能几乎可达到GaAs等化合物半导体制作的同类器件的水平，而且在成本上低于GaAsHBT。因此Si1-x-yGexCy可能是未来微电子发展进程中必不可少、并起着关键作用的一种材料。文章对Si1-x-yGexCy薄膜的表征进行了探索，在总结大量数据的基础上，验证了利用Si1-x-yGexCy薄膜的反射率进行光学表征的方法的可行性。同时，文章系统研究了Si1-x-yGexCy薄膜的工艺条件、薄膜成份、薄膜厚度等参数对光刻对准性能的影响。

简介：在光电子器件封装工艺中,光器件的对准是个关键问题,它直接关系到光电子器件的性能和实用化.本文叙述了光电子器件封装中的有源对准技术、无源对准技术、自对准技术和自动化的对准封装技术.

简介：在0．18υm高压产品工艺生产过程中，作者发现晶片在钨化学机械研磨制程后会有很严重的鸽剥落缺陷，此种缺陷成行排列，有一定规律，与光罩的曝光间膈距离相匹配，该缺陷会导致产品良率有非常明显的下降。同时在生产过程中也发现在MIM上极板蚀刻后，有些聚合物难以去除，此种残留物也来自曝光的固定位置。因此解决这类与光罩相关的缺陷和残留物显得尤为重要。作者经过深入的研究分析以及实验验证，通过对切割道上的光罩对准标记进行优化，彻底解决了这两种缺陷问题，使得产品的良率得以提升。

简介：

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：AVid新推出一套适用于中小型广播公司的整合式新闻和图形制作套装——ThunderStation，整合Avid摄录、编辑、图形创作与管理和多功能播出系统，提供了基于服务器的高效工作流程。通过ThunderStation系统，小型广播公司可以采用Avid的NewsCutter和Deko辑制作工具，并结合成熟稳定的Thunder制作服务器，完成新闻、广告和体育片断的制作和播出。其强大的图形支持性能，使得ThunderStation更具经济性和高效性。

简介：文章通过对不同设计方式的线路侧蚀进行测试，根据测试结果对不同设计方式的线路使用不同的底片补偿，达到酸蚀后线宽一致的目的，同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子的影响，如：曝光、显影和蚀刻。

简介：PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

简介：文中介绍了一种新型的三相双重叠加式UPS的基本工作原理和控制方法。

简介：针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

简介：

简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：

简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

简介：

简介：

简介：项目简介：CyArk项目由Kacyra家族基金会在2002年推出，通过三维激光扫描和相关技术来收集文化遗址的有关数据，

简介：图形芯片巨头Nvidia公司于8月4日宣布任命两位新任高管，由GeorgeStelling出任CIO，ScottSullivan任人力资源部副总裁。