简介:在雾、霾等天气条件下,大气粒子的散射作用导致图像严重降质。本文提出一种简单快速的基于物理模型的图像去雾新算法,对大气散射模型进行化简,得到新的去雾模型。然后,利用暗原色先验方法估计大气光值A,并代入新的简化模型,得到去雾图像。实验表明,该算法在处理速度和去雾效果上都优于现有算法。
简介:企业报价是开展装备定价的基础,报价的合理性直接影响审价结果.分析了价格法规对企业报价工作的有关规定及报价过程中常见问题及要求,并对目前通用的软件报价方法中的功能点耗时率计算方法进行了修正,为提升装备报价的合理性提供了参考.
简介:随机统一多址接入(SHUMA)协议支持Link-16平台通信时隙的动态分配,减少了冲突发生.针对网络节点负载非均衡引起的SHUMA协议性能下降和公平性较差问题,研究了负载非均衡条件下的Link-16协议.在节点负载已知时,提出了基于负载权重的信道接入协议;在节点负载未知时,根据时延和空闲率自适应调整发送概率,提出了空闲率约束的时延自适应信道接入协议.仿真结果表明,该协议显著改善了不同负载节点传输的公平性,能够获得很好的时延和吞吐量性能.
简介:IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘体。
简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。
简介:影响高职院校就业质量的因素涵盖就业率、就业层次高低、专业是否对口、职业发展前景等多方面。文章首先分析高职计算机专业的就业现状,然后阐述引起就业困境的主要原因,最后提出改善高职计算机专业对口就业率的几点建设性意见。这些建议有助于改善计算机专业学生就业状况、提高就业率及对口就业率。
简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。
图像去雾透射率的优化算法
基于功能点耗时率的软件报价修正方法
空闲率约束的时延自适应信道接入协议
IBM发表新型绝缘体助力先进工艺芯片良率
“金融蓝皮书”:2017年银行业不良贷款率或小幅上升
基于提高对口就业率的高职计算机专业人才培养研究
大陆晶圆代工市场今年将增长16%台积电居市场占有率龙头