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  • 简介:基于平时对羽毛教学难点的深入研究,研制了“羽毛击打高远发球练习辅助器”模型。此款可伸缩的羽毛教学练习辅助器可以很好地解决教师在羽毛教学中击打高远难点教学的问题,可以为老师的教学方法上提供更有效的教学辅助工具,提高教学质量。本文详细介绍了此款羽毛击打高远练习辅助器的设计与制作。

  • 标签: 羽毛球 练习辅助器 模型 使用说明
  • 简介:摘要羽毛是一项在场地上不停地进行脚步移动、跳跃、转体、扣杀的全身运动,正确有效的运用各种击球技术和步法将在场上往返击打,从而达到增强全身肌肉力量、心血管系统、呼吸系统功能的目的。即具有娱乐性、欣赏性、锻炼性,又可以培养意志和陶冶情操。羽毛运动一直都是我国传统优势项目,也是大众群体最喜欢的运动项目之一,更是我国大力推广的体育项目之一。目前,羽毛运动在学校开展越来越多,也是大多数学生非常喜欢的运动项目之一。在本论文研究过程中主要对江苏省某市学校羽毛场地器材及师资队伍情况进行了分析,针对存在的问题进行有针对性的补偿,以期待为初中学校羽毛教学献计献策。

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  • 简介:BGA(ballgridarray)栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术,是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊作为引脚,这不仅提高了封装密度,也提高了封装性能。而植工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植工艺的主要因素有:植材料、植工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植的基板、焊膏/助焊剂、焊等材料的详细介绍,详实阐述了植工艺过程,并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述,提供了BGA植工艺的检测方法,对植工艺的可靠性进行了探讨。

  • 标签: BGA 植球 回流焊
  • 简介:栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

  • 标签: 球栅阵列器件 清洗 电子行业 BGA器件 组装 表面贴装技术
  • 简介:本文运用文献资料、问卷调查、数理统计、逻辑分析等研究方法,针对临沂大学木协会发展现状进行了较为深入的调查分析。调查结果表明:临沂大学学生对参加木球运动的动机主要是为今后可以参加大型比赛为主;临沂大学木球运动的发展历史相对较短,技战术特色等方面有待提高;木球运动缺乏统一时间的调度和安排;木专业师资力量匮乏,木教学经验不足,发展规模较小、资金来源不足、缺乏专业的管理与经营推广。

  • 标签: 大学生 临沂大学 木球协会 现状调查
  • 简介:理论上瞬态极化雷达可获取动态目标全极化散射特性的精确测量信息,但由于存在极化通道不一致、极化隔离度有限以及背景杂波等非理想因素,其极化测量存在误差,必须进行校准。当前极化校准需要多个定标体,且定标体姿态摆放误差将引起校准偏差。针对上述问题,提出了一种基于标校的瞬态极化雷达校准新方法,在考虑双天线空域极化特性的基础上,仅需单个金属即可完成定标,提高了校准精度。该方法为解决制约瞬态极化雷达实际应用的校准难题提供了技术支撑。

  • 标签: 瞬态极化雷达 极化测量 极化测量误差 极化校准 定标体 金属球
  • 简介:铟泰公司的新植锡膏BP-3106可在植和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有植钢板的SMT印刷机。

  • 标签: 植球 锡膏 公司 印刷机 SMT
  • 简介:随着陶瓷栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植工艺,解决局部焊位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植工艺的成熟度。

  • 标签: 陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度
  • 简介:新型植锡膏BP-3106可在植和其他应用中产生大量的锡沉积,所需设备仅为一台配有植钢板的SMTPP刷板。此植锡膏应用于现有的设备,可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能,而不用购购买额外的BGA植漏斗等昂贵的设备。BP-3106植锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列,也可用于周边BGA,可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

  • 标签: 植球 锡膏 公司 绝缘电阻测试 印刷速度 BGA
  • 简介:DEK公司宣布,针对今天要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊置放工艺技术,足以取代传统的方法。

  • 标签: DEK公司 凸起 晶圆 丝网印刷技术 使能技术 工艺技术
  • 简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

  • 标签: 挠性电路板 球凸点 镀金
  • 简介:TPCAShow2008展览杯高尔夫联谊赛于10月21日在扬升高尔夫球场圆满落幕。一年一度的TPCA高尔夫联谊赛旨在增进同业情谊,并希望让国内同行业者以及从国外远道而来的来宾能借此机会互相交流。

  • 标签: TPCA SHOW 2008展览杯 高尔夫球联谊赛 行业发展 印制电路板
  • 简介:本文结合多次奥运会乒乓比赛公共信号制作经验,介绍了声音制作设备的选择,对话筒位置布局以及声音信号处理方面的细节进行了分析。

  • 标签: 乒乓球 公共信号 5.1声音
  • 简介:为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与栅陈列的开路之间是否有关系。

  • 标签: 印制线路板 球栅阵列 翘曲 再流焊接 开路 对焊
  • 简介:一种基于光纤Mach森德干涉的新型磁场传感器(MZI)的涂磁流体(MF)提出。MZI组成标准单模光纤(SMF)两个球形结构。的干涉波长和功率的传感结构是敏感的外部的折射率(国际扶轮)。由于RI的MF对磁场敏感,磁场的测量可以通过检测干涉谱的变化来实现。实验结果表明,随着磁场强度的增加,干涉倾角的波长和功率都随着磁场强度的增加而增大。

  • 标签: 光纤磁场传感器 球形结构 干涉仪 标准单模光纤 磁场强度 SMF
  • 简介:引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

  • 标签: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹