简介：凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收，标志着我国非晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新，在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展，跃居世界前三强，可与日本、德国两强平起平坐。

简介：<正>中国科学院沈阳自动化研究所研究员刘伟军领导的先进制造技术重点实验室快速成型课题组,在中国科学院金属研究所等单位的协助下,最近研制开发出具有自主知识产权的"纳米晶陶瓷材料/零件的快速成型工艺与设备",并通过了国家"863"计划先进制造与自动化领域机器人技术主题专家组的考核验收。

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。

简介：中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：10月18日起．中晶科技在全国范围推出了“大积大利迎新年……中晶积分奖励活动”。活动规定，中晶科技核心二级经销商及向中晶直接订货的经销商每订购一台参选扫描仪．都将会得到相应的积分。每计1分将给予20元返款奖励，获得积分100％的机会非常大。此次推出的“中晶积分奖励活动”主要针对目标是遍布全国各中．小城市的二级经销商。

简介：达拉斯半导体公司(DallasSemiconduetor)近日推出四款串行实时时钟DS1337C／DS1338C／19S1339C／DS1374C，该系列器件内置32．768kHz品振，采用16引脚SO封装。该系列器件内部集成了晶振，有助于节省系统资源、简化电路布局，省略了选择、设计实时时钟匹配晶振

简介：全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

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简介：技术简介：最近几十年，生物数据的数量和质量产生了爆炸式的增长，包括人的基因？组序列和高输出量的基因表达式化验。从表面看来，这些方面的发展为生物反应过程积累了丰富的知识，这些知识可以让我们更好地理解疾病的因果关系。我们可以预见，通过能够分析和响应内生生物信号的分子系统，可以帮助我们在分子水平上实施诊断方法和治疗方法。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说，以电子连接器的触点为叙述点，把却融．地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须；另一方面，把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法，阐述了锡晶须的形成机理，并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。

简介：

简介：纳米呼吸图像扫描仪，可通过测量恒温状态的空气压力变化，经过一系列的机械和电子元件来检测生物体（包括昆虫、小块组织、干细胞）消耗氧气或释放二氧化碳的量，监测精度可达纳升级，监测数据可传输到电脑，并通过软件显不。

简介：概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等.

简介：赛晶电力电子集团有限公司（Sun.KingPowerElectronicsGroupLimited）2010年10月,在香港联交所主板成功上市,股票代码：00580。集团成立于2002年。目前是中国铁道运输装备重要的生产配套厂商之一,也是中国电网输配电领域中,节能增效电力电子部件及系统的领先制造商之一,是集科、工、贸于一体的高新技术企业集团。公司的主导产品及核心技术在同行业中处于领先水平。赛晶集团将继续致力于提高电力的使用效率和传输效率的新技术、新装备的研发工作,以保持本集团的竞争力和行业领先地位。

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简介：去年全球半导体光刻掩膜板市场已达到了30亿元规模,驱动这一市场成长的关键主要来自于先进技术持续进行微缩,