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  • 简介:客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准,在多达十几项的检验项目中,与结合力相关的检测项目普遍占1/3甚至更多。因此有必要研究基的表面处理方法,选取结合力更好的处理方法进行制作,从而提高线路板的可靠性,以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对基的不同表面处理工艺进行研究,通过对比不同表面处理工艺的结合力,为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

  • 标签: 结合力 粗糙度 表面处理 铝基刚挠结合板
  • 简介:高厚度基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

  • 标签: 金属基板 氮化铝 阳极氧化铝 COB封装
  • 简介:金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和基表面复合处理工艺有效解决了基结合力差及超厚基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

  • 标签: 铝基夹芯 同心圆设计 铝基表面复合处理工艺 真空压胶
  • 简介:新型高效空调翅片清洗剂主要由10.0~20.0%(质量分数)苛性钠、0.5~3.2%环保型表面活性剂、0.25~1.0%缓蚀剂和0~0.6%助剂等组成.使用该清洗剂清洗空调翅片,清洗时间仅为1~3min,清洗率可高达g6%,腐蚀微小,使用极为方便.该产品稳定性好,可采用普通塑料喷雾瓶包装.

  • 标签: 空调 铝翅片 清洗剂 缓蚀剂 苛性碱液
  • 简介:本论文主要介绍了一种性能优良的涂树脂基盖板在PCB机械钻孔中的应用研究,详细阐述了其表层树脂的水溶解性和热力学等优良性能,并着重对其21PCB机械钻孔的影响进行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等,此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境的影响。

  • 标签: 铝基盖板 PCB钻孔 涂覆树脂
  • 简介:Al掺杂ZnO(AZO)已被用来作为电子传输和空穴阻挡层倒有机太阳能电池(ioscs)。在本文中,偶氮结构,光学和结构特性和ioscs性能的影响作为一个功能的前驱体溶液浓度为0.1mol/L1mol/L时,我们证明了该装置用0.1mol/L的AZO缓冲层的前驱物浓度提高短路电流和填充因子ioscs同时。由此产生的设备显示,功率转换效率提高了35.6%,相对于1摩尔/升的设备,由于改善的表面形貌和透过率(300-400纳米)的偶氮缓冲层。

  • 标签: 前驱体溶液 溶液浓度 性能 氧化锌 铝掺杂 有机太阳能电池
  • 简介:气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

  • 标签: 气密封装 低温钎焊工艺 焊接参数
  • 简介:1引言ABB半导体公司生产用于电解和其他冶金领域上的晶闸管和整流管已有着悠久的历史。通过与设备制造商之间的紧密合作,ABB半导体公司在这些技术要求严格的领域积累了丰富的经验,这对于进一步了解客户的需求、更快的解决系统里可能出现的问题很有帮助。如下图表1所示,为了满足市场的需求,ABB半导体公司生产了不同级别的电压及额定电流共5种不同的外形的整流管。

  • 标签: ABB 整流管 整流器 铝行业 半导体公司 应用