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28 个结果
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水酚醛纸基覆铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干

  • 标签: 最佳分辨率 操作范围 显影温度 曝光量 显影时间 相对误差
  • 简介:<正>市场调研公司ICInsights公司降低了对世界半导体市场增长的预测,把2002年的半导体市场增长率由4%降到了1%,把2003年的增长从24%降到了15%。ICInsights公司在日前报告中提供了一项分析表明,全球GDP数字将低于先前的预测,这将导致2002年和2003年电子系统销售额和增长的降低。

  • 标签: 半导体市场 市场调研公司 电子系统
  • 简介:随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

  • 标签: HDI分辨率 曝光机 对位度
  • 简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件的使用逐年增加:十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了,与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装0201元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数,贴装参装.回流参数)乏北影响缺陷数量:部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

  • 标签: 0201元件 工艺窗口 回流焊 组装工艺 新品 贴装
  • 简介:<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占,即

  • 标签: 市占率 英飞凌 员工数 公司计划 三星电子 现有市场
  • 简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了。与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装020l元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数,贴装参数,回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

  • 标签: 020l元件 PCB 组装工艺 电子元件 印刷电路板
  • 简介:以离子交换玻璃波导为例详细分析了渐变折射分布波导中的自镜像效应,并完成了1×8渐变折射分布MMI光功分器的设计和特性分析.在理论分析和设计的基础上完成了器件的制作,包括在国产K9光学玻璃上利用K+-Na+离子交换技术和以苯甲酸为交换源在铌酸锂基片上利用质子交换工艺分别完成1×8MMI光功分器的制作.测试表明器件基本实现了光均分功能.

  • 标签: 集成光学 多模干涉 光功分器 折射率分布 MMI型 离子交换技术
  • 简介:雷达在跟踪海面(地面)低空目标时,由于受到多路径反射效应的影响,由目标反射的直接回波和经由海面(地面)反射的反射回波同存在于一个接收天线波束宽度内,从而产生“角闪烁”效应。该文利用直接回波和反射回波之间的多路径时间差与目标高度之间的关系,提出了一种基于目标高分辨一维距离像的测高方法,即通过对高分辨一维距离像进行自相关获得多路径时延差进而估计低空目标的高度。为了提高时域分辨,避免“栅栏效应”,文中又采用逆Chirp—z变换方法,通过对频域接收信号进行密集采样插值,提高时域目标高分辨一维距离像的分辨能力并改善雷达测高性能。仿真结果验证了本方法的有效性。

  • 标签: 高分辨距离像 自相关 逆Chirp—z变换 高度估计 高距离分辨率雷达
  • 简介:据香港媒体报道,一项调查显示,港人手机拥有居全球十九个受访经济体之首。

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  • 简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。

  • 标签: JPEG2000 图像压缩芯片 率失真计算 编码EBCOT 浮点计算 图像编码芯片
  • 简介:对采用光纤延迟线(FDL)解决竞争问题的光突发交换网络节点,本文提出了一种新的数学分析模型计算OBS节点的突发包丢失.模型基于Markovian链及光纤延迟线,推导了状态方程,并通过数值求解各状态的概率来得出交换节点总的突发包丢失.与此同时用C++语言对节点的交换过程进行了仿真模拟.分析模型与仿真结果的比较表明,两者的一致性相当好.

  • 标签: 光突发交换 光纤延迟线FD L Markovian 分析模型 包丢失率
  • 简介:从ISAR成像原理出发,分析了散射点越距离单元走动(MTRC)对ISAR分辨的影响,通过高分辨DFT数据矩阵求逆和AR模型进行方位谱数据外推;对不同的信噪比条件下,两种方法外推前后ISAR像的距离和方位分辨及相关性作了比较分析:分析表明,方位谱外推的方法可在提高方位向分辨的同时,有效地克服MTRC对距离向分辨的降质,从而提高ISAR的成像质量。

  • 标签: 谱外推 ISAR像分辨率 AR模型 高分辨DFT越距离单元走动
  • 简介:大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V~2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

  • 标签: 上升率测试 测试纠纷 电流上升率
  • 简介:用多个分布式小卫星构成星座,可以完成多项雷达探测任务,如地面动目标检测(GMTI)、地面高程测量等,其探测性能可比单个卫星明显提高.分布式小卫星也可用来提高SAR的横向分辨,主要是解决高横向分辨与宽测绘带的矛盾.小卫星用横向孔径小的天线(为提高横向分辨)和较低的重复频率(为加宽测绘带),其回波信号会产生多普勒模糊,但多个小卫星的空间自由度可用来解模糊,从而可以实现宽域(宽观测条带)和高方位分辨SAR成像.本文对分布式卫星解多普勒模糊的方法进行了讨论,并提出了对卫星星座构形的要求.如果星座构形已定,则应微调脉冲重复频率以满足解多普勒模糊的要求.

  • 标签: 分布式小卫星 SAR 高方位分辨率 横向分辨率 多普勒模糊