简介：世纪之交开启的通用分组无线业务GPRS，作为迈向第三代个人多媒体业务的重要里程碑将使移动通信与数据网络合二为一。它将使IP业务得以顺利引入更为广阔的移动市场，同时也将使移动网络能够提供更多的增值业务。

简介：2004年10月，安桥最新发市的IntegraResearchSystem在香港首次演示．得到了各界的欢迎和支持。作为演示会的第二站，亦是国内的首次向公众演示其IntegraResearchsystem．安桥将借此机会演示IntegraResearch系列顶级机型的多个先进功能以及EDMIselector和完全平衡输入输出技术。

简介：已经在宽带和固定业务领域取得中国市场认可的富士通此次重拳出击，全面、生动地展示其业界领先的3G解决方案。富士通与NTTDoCoMo合作，在现场搭建了与

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简介：如今，一些市民已用上了带拍摄功能的手机。然而，如果有人在洗浴中心的休息室里也使用手机进行拍摄，将会令其他顾客感到尴尬和紧张。2月3日，铜陵读者肖明(化名)打来电话，叙述了自己去浴池洗澡遇到的尴尬事。

简介：记得学生时代，初次接触摄影这玩意时，每照一张相都要算地计过，因为买胶卷要钱，冲胶卷要钱，印照片一样要钱，对于象我这些穷鬼来说是一种很重的负担。但自从数码相机的出现，使用记忆卡来作储存的摄影模式，为我提供了一个很好的学习环境，相信不少朋友亦一样，开始喜欢上摄影，这里就为大家分别一个数码相机的“胶卷”，即记忆卡。

简介：<正>美国TechnologiesandDevicesInternational(TDI)公司在开发SiC功率电子新产品方面迈出了一大步,实验演示了一种1cm~2SiC二极管芯片。他们所制作的这种4H—SiC肖特基二极管的阻塞电压为300V,正向电流高至300A。该二极管芯片是用4H—SiC制

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简介：5月12日，美国杜比实验室有限公司与中国电影集团，中国电影科研所、安恒利(国际)有限公司，在京联合举办最新杜比数字电影系统研讨及演示会。在这次研讨及演示会上．杜比实验室的英国高级声音顾问JulianPinn先生和英国制作顾问RichardWelsh先生主要介绍了数字电影技术的发展和杜比数字影院系统。

简介：一年一度的《上海·国际音响影视展览会暨高级Hi-Fi演示会》如期在上海展览中心举行。经过14年的发展，这个展会存业内赢得了声誊，成为一个影音产品展示的地区性盛会。面对音响行业延续了几年的低迷态势及多番洗牌，此展会在办展的思路上有了一些创新，并以此作为展会靓点。

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简介：调面板下端处中间位置的电压调节旋钮(VOLTGE)使数字电压表显示4．8V(使用3．6V电池的手机，对于使用其它电压值的电池则相应调低或调高，例如：爱立信788使用4．8V电池电压调至5．5V，诺基亚3210使用2．4V电池，电压调至3V上)。

简介：本文介绍了日本电力公司开发的一项新的分支光纤的接续施工法。

简介：可再生能源包括水能、风能、太阳能、生物质能、地热能和海洋能等，资源潜力大，分布地域广，其开发利用对环境污染很小，是最有利于人与自然协调发展的能源。在世界化石能源资源快速消耗，环境污染日益严重和气候变暖威胁逐渐增大的形势下，可再生能源的开发利用受到全世界的高度重视，很多国家将开发利用可再生能源作为能源战略的重要组成部分，采取法律手段和优惠政策等措施鼓励可再生能源的发展。近年来，风力发电、太阳能发电等可再生能源发展迅速，年增长速度达到25％以上，成为世界能源中增长最快的新领域。

简介：在一个竞争优势并不明显的无常世界里,正确制定策略将成为一种生存锻炼。它是体验式的,有更多的情感参与决策过程。如何调试、做自我心理按摩成为经理人所必须面对的新课题。

简介：<正>《中华人民共和国节约能源法》(简称《节能法》经过十几年的酝酿、商讨和多次修改,终于出台了,把节约能源以法律的形式确立了下来。但是,《节能法》如何落实,却成了摆在每个节能工作者面前的一个既现实而又无

简介：2003年7月17日英国议会批准了通信法草案(CommunicationsBill)，从而产生了2003年通信法。2003年通信法取代了1984年英国电信法而成为英国电信管制的根本性法律文件。2003年通信法确立了英国通信管制局(OFCOM)这个超级的电信管制机构的法律地位，并依据欧盟的管制框架新指令对英国的电信监管体制进行了其它重大革新。

简介：介绍了固定分析法和Sagnac干涉法测量光纤偏振模色散的原理,并用其对三种一阶PMD模拟器的偏振模色散进行了测量,证明了固定分析法比Sagnac干涉法应用范围更广,固定分析法更具有普适性.

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM