简介:广东省中山市火炬区吸引了一批世界500强企业投资的大项目,目前正在安装设备的台资企业新高科技电子材料有限公司,注册资金超过3000万美元.用地面积不足2公顷.相当于每亩注册资金超过100万美元,这家生产垂性板的企业属典型的“三高一少”企业,其建设进程受到全球业界的关注。
简介:简要分析了锅炉飞灰的形成机理及影响因素,并介绍了IKT型声波吹灰器在我厂锅炉上的成功应用.该吹灰器取代了老式的蒸汽吹灰器,有效清除了锅炉尾部受热面的积灰.锅炉运行效率得到提高,取得了良好的生产、经济效果.
简介:摘要通过分析河146块油藏的开发现状剖析开发中存在的矛盾及问题,从而研究和制定出河146断块下步的综合调整建议,以便更好的指导该区块的开发。
简介:灰关联分析是灰色系统理论的重要组成部分,寻找合适的相似性度量方法是提高灰关联分析准确性的关键。针对原有灰关联分析的雷达辐射源识别方法的缺陷,本文研究了利用面积计算灰关联度在辐射源识别中的应用,并与传统灰关联度方法进行了比较。仿真结果表明了本文方法运用在辐射源识别上的可行性及有效性,可以有效地提高辐射源识别的正确率。
简介:针对复杂电磁环境中辐射源正确识别率低的问题,提出采用变权重灰关联分布式传感器信息融合的辐射源识别新方法。利用灰关联分析法进行辐射源识别能克服辐射源参数间的不确定性,其中特征参数的权重获取是灰关联法的难点,给出三种权值确定方法。然后根据分布式传感器信息融合和基于基本概率赋值的准则,进行时域和空域的证据融合,得到辐射源识别结果。仿真结果表明,三种定权法均具有高的辐射源识别率、好的环境适应性和好的识别鲁棒性。
简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。
简介:介绍PLC在炼油厂常减压装置常压加热炉除灰系统中的应用,针对常压炉的工艺特点,着重介绍PLC控制系统硬件和软件设计。该系统实现了除灰过程的自动控制,具有高可靠性,操作简便等特点,系统投运后运行良好,不但提高了加热炉的热效率,确保了装置的平稳生产,而且为企业带来了可观的经济效益。
简介:概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.
简介:
简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。
简介:系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.
简介:本文主要分析了机械制造工艺与机械设备加工工艺的要点。首先,介绍了机械制造工艺与机械设备加工应遵循的精确性原则和效率原则。 其次,探讨了机械制造工艺与机械设备加工之间的密切关系,包括机械制造工艺对机械设备加工质量与效率的决定性作用以及先进机械设备加工工艺对 机械制造水平的提升。最后,结合实际应用案例,详细分析了铸造工艺和焊接工艺在机械制造中的应用与要点。
简介:有人说,在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样,缺一不可,但事实上,工艺在实际操作中占有相当重要的地位,小则像:飞线、补焊盘等只有工底扎实,才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例,从侧面演译工艺之道。
简介:文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。
简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
简介:丝印(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
简介:本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.
简介:为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL/NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻,传统的HCL/H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求,我司的HCL/NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。
简介:随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性。因此,近两年来倍受电子工业界的青睐。
柔性板亩“注”百万美元
声波吹灰器在锅炉积灰清洗中的应用
河146块注采矛盾分析及治理建议
基于面积灰关联算法的机载平台雷达辐射源识别方法
变权灰关联分布式传感器信息融合的辐射源识别
基于PDSOI工艺的高压NMOS器件工艺研究
小型可编程逻辑控制器在加热炉除灰系统中的应用
化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺
双面焊接工艺中TOP面的SMT工艺设计要求
无铅工艺实施案例:无铅工艺的实施和建议
净化管路内腔的工艺装备和环保型清洗工艺
关于机械制造工艺与机械设备加工工艺要点分析
手机维修工艺看台
厚背板钻孔工艺研究
铜箔表面处理工艺
SMT基本工艺构成要素
锅炉盐酸清洗工艺探讨
酸性蚀刻液工艺报告
BGA返修工艺的实现