简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。

简介：随着人类环境的优化、家居生活质量的提升以及生产的有效管理，很多领域对物联网都提出了强烈的需求，它有着重大的科学意义和应用价值。但是，我国物联网技术在发展中还具有产业边界不清、长远战略小明、全局协调不力、技术起点不高、应用力度不足、安全关注不够等问题，这止匕应引起整个行业的重视。如何将物联网技术应用于备领域，为优化产业结构、提升产业素质、转变发展方式、提高发展质量和效益提供强有力的支撑，以适应未来全球高科技发展办向，将成为必然趋势。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：鉴于飞行航路以及相关保护区范围内的地形和人工障碍物威胁飞行安全，应进行障碍物评价。其评价对于飞行程序设计至关重要。通过对障碍物进行评价设计，得到对应的飞行安全高度，最终生成障碍物的评价剖面。同时介绍了该设计实现所采用的相关算法。

简介：为满足重庆市IT产业快速发展的人才需求。有效实现信息产业人力资源信息化管理，物联网基地联合重庆市经信委教培处、四川省重大产业项目人力资源招募工作办公室（下称招募办）、四川移动，利用12582务工易平台。从5月下旬开始开展成都和重庆地区“务工易”送工活动。

简介：由中国通信工业协会联合中国计算机用户协会及中国电子信息产业发展研究院共同主办的第二届中国物联网产业发展年会2012年1月4日在北京世纪金源酒店隆重召开。工业和信息化部总经济师周子学、中国通信工业协会会长王秉科、中国电子信息产业发展研究院党委书记、中国计算机用户协会理事长洪京一分别为本届年会致辞。工业和信息化部电子科技委员会、国家信息中心、山东济宁市物联网协会、中国电信集团系统集成有限责任公司黑龙江分公司、中国物联网产业推广中心对本次年会给予了大力支持。

简介：碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。