简介:全氟化碳是温室气体,大量排放到大气中将会严重污染环境,在薄膜晶体管液晶显示器的生产过程中需要用全氟化碳做等离子刻蚀的反应性气体和在化学气相沉积工艺中做清洗气体,为减少使用过程中全氟化碳的对外排放,国外的TFT-LCD企业作了大量的工作,特别是日本、韩国、我国的台湾地区.文章介绍了全氟化碳温室效应的计算方法、全氟化碳在TFT-LCD制造过程中的具体应用、国外为减少全氟化碳排放采取的措施,相信这些经验对处于起步阶段的我国TFT-LCD行业有很好的借鉴作用.
简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。