简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：本文主要从自动抄表系统的特点出发,对采集器、电能表等方面进行绪论,进而分析电能计量抄表技术的现状及未来发展趋势,以促进供电企业的健康发展。

简介：电子自动化装置在系统工作运行中的作用非常重要,而又极易受到各种影响因素的干扰,致使其工作状态出现异常,甚至给硬件造成损害。为了使电子式自动装置少受或者免受干扰,笔者首先对其干扰因素进行了梳理分析,然后对抑制干扰的措施实施了针对性探讨。

简介：本文介绍了在有限的电网容量的条件下,西门子GL150变频软起动系统拖动两台大型同步电机并成功实现并网的案例,介绍了典型的变频起动同步电机系统的组成和工作原理,同时在大型空分装置中西门子GL150变频器软起动系统成功地解决了大功率同步电机的起动问题。

简介：刚拿到NX5R时,感觉最明显的就是比NX100更为沉甸甸的重量,给人可靠的信任感!它不仅继承了索尼NXCAM前辈产品HXR-NX5和HXR-NX3的诸多优秀性能：20倍的光学变焦镜头,广角端F1.6的大光圈。而且与NX5相比,NX5升级为1/2.8英寸“Exmor”CMOS传感器,编码格式上不但保留了前辈产品的AVCHD1080P/28Mbps,又加入了XAVCS1080P/50Mbps高清编码格式,XAVC编码格式是一种在索尼众多专业摄像机如F5、F55、FS7等机型中广泛应用编码格式，采用这种编码格式的视频文件在保证图像质量的前提下体积小，码流高的特点；而在XAVC编码基础上演变出来的XAVCS编码也具有这种特点，采用了XAVCS编码格式的NX5R使得记录文件的画质有了进一步的保障。