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不对称结构
刚
挠结合板制作技术介绍
作者：
何淼;田晴;覃红秀;钟浩文
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2014-04-14
出处：
《印制电路资讯》
2014年第4期
简介：
主要介绍了不对称结构
刚
挠结合板的设计难点，并对相应技术难点，提出了改善方法。
标签：
不对称结构
刚挠结合板
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不对称结构
刚
挠结合板制作技术介绍
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