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  • 简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

  • 标签: 覆铜板 无卤 2006年 无铅焊接 焊接温度 耐热性
  • 简介:本文重点介绍覆铜板“铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。

  • 标签: 无卤 无铅 覆铜板
  • 简介:一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛,价格低廉,合成工艺简便;其固化反应为开环聚合,小分子释放,固化收缩小(近似零收缩),易于成型加工,制品孔隙率低、尺寸精度高;固化产物具有较高的Tg和热稳定性,较高的成炭率,优良的阻燃性和机械性能,以及低的吸水率。

  • 标签: 阻燃性 印制线路板 苯并恶嗪树脂 六元杂环化合物 基板 无磷
  • 简介:文章对管器的结构、性能、应用特点进行了全面分析,并对它在输水管、输油管及工业管线清洗中的应用情况做了具体介绍

  • 标签: 清管器 清洗技术 除锈 脱蜡 除焦 管道
  • 简介:铅技术的课题讨论上,我想最缺乏的是铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止,大多数较有经验和成果的铅用户,多是那些参与铅技术研究开发的国际大企业,或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质,在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的,有些已经有15年的历史经验,即使是较后期开始铅工作的,也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面,在成本上的压力,由于有研发预算也属于较小,

  • 标签: 无铅技术 SMT 导入管理 制造模式
  • 简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

  • 标签: 无铅工艺 案例 配套产品
  • 简介:频退网本来就是当初小灵通占用1900MHz~1920MHz频段的前提条件,是否争取7000万用户转网、如何实现低成本转网才是运营商的难题。

  • 标签: 小灵通 运营商 低成本 占用
  • 简介:前言:上期我们谈到“铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”,知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说,虽然距离必须推行的期限还有一段时间,不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时,此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

  • 标签: 无铅技术 企业 中国 推行 无铅工艺 行业
  • 简介:文章调研了电子产业对环境法规的反应措施,重点讨论了针对铅焊料和卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规,同时还讨论了无铅和卤电子产业的市场前景。除此之外,文中还举例阐述了工业界如何成功地实施了环境友好的转变。文中还针对日本、欧盟、美国和中国的环境法规则进行对比和讨论。虽然这些国家的环境法规有不同的范围,但是工业界对于法规的反应措施则是一致的。电子产品制造商们意识到环境法规带来的有利之处在于可以减少废弃物。

  • 标签: 环境法 无铅 无卤
  • 简介:Leitch的高清周边产品,体现了其在高标融合方面的优势,特别是获得BIRTV产品奖的X75HD上/下/交叉变换器和帧同步器,以及NEXIOHD高清服务器。X75HD是一款能同时进行上/下变换、交叉/下变换和数模/模数变换的帧同步器,在仅仅1RU的机箱内,支持模拟/数字和嵌入音频的全面处理包括互换、混合、反相等,支持Dolby—E和AC-3等格式的数字音频解压缩。NEXIOHD是世界上第一款基于软编解码处理的高清服务器,可在同一个文件存储系统中同时进行上/下变换。

  • 标签: 文件存储系统 帧同步器 BIRTV NEXIO Dolby 模数变换
  • 简介:铟泰公司在工业界刚开始导入卤化制程之时就已经提供第一款真正卤素的产品Indium5.8LS,并且得到了客户的认可。随着产品的小型化,越来越多的客户在使用卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象,前者影响焊点外观,而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的卤素化学知识,铟泰公司研发出新一代卤素锡膏,Indium8.9HF,该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ-709标准。Indium8.9HF是一款真正的卤素产品,并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

  • 标签: 无铅锡膏 无卤素 电路板组装 化学知识 产品 无卤化
  • 简介:五、引脚锡须(TinWhisker)与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层.由于厚度须在10um以上.以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响,如此将难免造成短须(50um以下)的生长。通常连高锡量的铅焊点也会长出短须.但这都还不算太严重的问题。

  • 标签: 无铅焊接 表面处理 无铅焊点 储存期 PCB 引脚
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对铅。

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
  • 简介:随着世界气候的变暖,高低温极端天气频繁发生,对光缆传输信号产生严重影响。本文叙述了“收缩通信光缆”试制、试验及在实际应用中的表现,成功地解决了这一问题。

  • 标签: 无收缩光缆 模具 加强件 线膨胀系数