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  • 简介:微电子封装过程中产生沾污严重影响了电子元器件可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

  • 标签: 微电子封装 微波等离子清洗 可靠性
  • 简介:碳密封涂覆光纤具有良好耐疲劳性能,以及抗氯损性能,在军事及通信领域内有着重要应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤研究进展,以及其应用前景,并主要分析了碳密封涂覆光纤工艺影响因素。

  • 标签: 耐疲劳光纤 碳密封涂覆 CVD 工艺
  • 简介:采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺等离子清洗功率、时间和气流速度参数组合。同时分析了引线框架在料盒中摆放位置对等离子清洗效果影响,引线框架置于等离子气体浓度高位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低方差和更优过程控制能力。

  • 标签: 等离子清洗 铝线 DOE
  • 简介:伴随着CMOS工艺技术发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中主流,而CMOS器件特征尺寸快速缩小和CMOS电路广泛应用,使得CMOS电路中latch-up效应引起可靠性问题也越来越受到大家重视。阐述了CMOS工艺中闩锁概念、原理及其给电路可靠性带来严重后果,深入分析了产生闩锁效应条件、触发方式,并针对所分析闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁优化措施,以满足和提高CMOS电路可靠性要求。

  • 标签: 闩锁 寄生BJT PNPN结构
  • 简介:大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度特性。本文对基于COB封装贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。

  • 标签: COB封装 贴片式LED 工艺
  • 简介:随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球位置度是检验CBGA产品质量重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺研究,优化CBGA产品植球工艺,解决局部焊球位置度较差问题,进而提高产品一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺成熟度。

  • 标签: 陶瓷球栅阵列 位置度 一致性 工艺成熟度
  • 简介:LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中关键技术,它直接影响陶瓷基板成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力影响、金属化通孔材料收缩率控制等三方面技术,并给出了如下解决方案。采用合适通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带收缩尽量一致,以便降低材料热应力;金属化通孔烧结收缩率控制可以通过导体层厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率关系、叠片热压温度和压力等方面来实现。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 金属化通孔 收缩率
  • 简介:文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层,避免了对薄膜电阻光刻和刻蚀;通过使用铜靶和湿法刻蚀,克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和设备依赖。该新型工艺方法简化了镍铬薄膜电阻制作,降低了薄膜电路制造成本,可应用于集成电阻薄膜电路基板研制。

  • 标签: 铁氧体 微带隔离器 薄膜电路 磁控溅射
  • 简介:高清数字电视HD-DVR机顶盒已经成为了全球发展趋势,MIPS_RAC终端测试作为其中缓存反应速度主要芯片参数,其工艺窗口直接关系到机顶盒成品率高低和稳定。文章研究了MIPS_RAC终端测试与器件速度之间关系,并定义了MIPS_RAC在0.13μm通用逻辑工艺平台上工艺安全范围。

  • 标签: 机顶盒 MIPS_RAC 器件
  • 简介:<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺流片。

  • 标签: 制造工艺 ARM NM 工艺节点 第四季度
  • 简介:近年来,随着汽车电子产品广泛应用,客户对产品质量要求越来越高,他们大多是基于产品整体质量来购买产品,所以有着良好质量表现和精益生产表现制造商们往往能赢得更多市场份额。高质量数据统计是企业完善管理工作、监督生产活动重要手段,也是制定和实施生产计划重要依据,将制造工艺统计数据分析应用于汽车电子产品生产中对于优化生产过程、实现精益生产具有重要作用,有利于实现汽车电子产品零缺陷生产。笔者将在论述制造工艺统计数据分析原则和方法基础上,分析其对汽车电子产品作用。

  • 标签: 制造工艺 统计数据 分析方法 汽车电子产品 零缺陷
  • 简介:由于SOI(Silicon-On-Insulator)工艺采用氧化物进行全介质隔离,而氧化物是热不良导体,因此SOIESD器件散热问题使得SOI电路ESD保护与设计遇到了新挑战。阐述了一款基于部分耗尽SOI(PDSOI)工艺数字信号处理电路(DSP)ESD设计理念和方法,并且通过ESD测试、TLP分析等方法对其ESD保护网络进行分析,找出ESD网络设计薄弱环节。通过对ESD器件与保护网络设计优化,并经流片及实验验证,较大幅度地提高了电路ESD保护性能。

  • 标签: 集成电路 ESD保护设计 可靠性
  • 简介:目前上海局动车段CRH2动车组三级修进入量产化阶段,经过为期三年多CRH2型动车组三级修,流水化检修流程已经有了较好优化,工艺也做了多方面的改进。转向架检修质量是保证动车组平稳、安全运行基础,分析转向架检修过程中关键工序和重要项点对提高转向架检修质量,确保动车组安全、可靠具有非常重要意义。尤其随着高铁快速发展,动车配属量扩大,动车组走行公里数也普遍增长,动车检修质量更要加强,检修效率更要提高。本文主要针对CRH2型车在三级修检修过程中流程和工艺重要项点进行梳理,提出作业过程中关键工序卡控项点,对以后CRH2型车三级修向更高标准、更高检修效率和更好发展有着十分重要意义。

  • 标签: CRH2 动车组 转向架 三级修 检修流程
  • 简介:引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间互连。自动金丝球焊是互连方法一种,它具有生产效率高、一致性好特点。文章针对在生产过程中出现第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

  • 标签: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹
  • 简介:在现代化技术高速发展的当今社会,电梯组委快捷代步工具有着十分重要作用,但是作为机电设备,主要靠电力拖动,耗电量也很大,所以节能减排迫在眉睫,能量反馈技术就诞生了。

  • 标签: 电梯 节能 应用 装置
  • 简介:省公司实施“三集五大”体系之后,省公司与各基层单位电话联系更加频繁,在充分利用现有的网络资源条件下,利用CTI技术研究行政电话和办公电脑融合应用方式,设计出符合四川电力系统需要具有相当先进水平通信易平台,为四川电力行政电话通信网络提供新技术手段,进一步提高四川电力行政电话通信安全性和高效性。

  • 标签: 通信易 行政电话 CTI技术
  • 简介:汽车工业已是我国国民经济发展核心产业之一,随着汽车普及和道路扩展,跨区间经济交往更加频繁,众多商务、休闲等活动让我们跨出特定小区域,从而不认识道路,找不到目的地情况屡屡发生,因此,汽车导航系统以合理价格进入车主视野,成为车上基本装备。

  • 标签: 全球定位系统GPS 无线技术 信号接收 车辆跟踪和车辆导航
  • 简介:目前国际上许多国家都已经启动了发展计划和相关试验播出,我国也有许多电视台与相关机构搭建了符合自身需求4K制作系统,开始了4K节目的制作与储备。目前4K摄像机、切换台、服务器、监视器、后期制作产品已经完备,并已形成较为完善4K前后期制作系统,但应对多种类型电视节目制作,尤其是4K实时直播技术和产品仍需发展和完善。本文对索尼、松下等厂家4K摄像机及主流品牌切换台、服务器等4K产品功能及目前4K技术应用情况做了介绍。

  • 标签: 摄像机适配器 基带处理器 简单选切模式 变焦透视选切模式 超高速HFR转播摄像机
  • 简介:本文介绍了视频会议系统各种应用场景,逐一分析了各应用场镣下系统使用要求,并对视频会议系统应用发展趋势进行了探讨,为诚青拓展视频会议系统应用提供了参考。

  • 标签: 视频会议系统 应用 使用要求