简介:以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚
简介:ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC
简介:<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装
简介:在手机电路中,电源开关一般有两种:一种是直接做在按键板上,如图1A、1B所示,同其它普通按键一样,根据按键胶片是否按下来决定电源开关的通断(如摩托罗拉与三星手机通常使用这种电源开关键);另一种是短程薄膜开关,如图1C所示。这种开关通常用于电源开关与音量键等功能按键(诺基亚手机的电源开关通常使用这种开关)。
简介:<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字
简介:随着程控电话交换设备障碍率的减少,加拿大北方电讯公司(NT)新推出一种无人维护的地下电话交换局。这是一种钢筋混凝土构件的地下室,内部放置远端交换模块、电源
简介:随著电脑入侵事件频频发生,网络安全专家们正试图寻求新的、更为严格的甄别方法,以检验登录企业和电脑用户的身份。
简介:<正>据国际计算机安全协会ICSA(InternationalComputerSecurityAssociation)发布的《2000年度病毒传播趋势报告》显示,互联网上的电子邮件(E-mail)已经跃升为计算机病毒最主要的传播媒介,感染率从1998年的32%升至1999年的56%,2000年进一步猛升至87%,从而给广大企业和个人计算机用
简介:
简介:<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救
简介:近日,一种新型陶瓷电容—B37941X在德国研制成功。该电容在受到损坏的情况下可使短路的危险程度降到最低。该产品专为没有采取安全措施的应用而设计,在这些应用中电容通常永久性与正极相连,通过串联连接该电容可降低电路危险,同时无需其他安全措施,因此适合于用户产品的现有设计和布局。
简介:圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。
简介:飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)凭借其卓越的电源技术优势推出三种全新“绿色”飞兆功率开关(FPS)产品,针对各式应用的100W至250瓦功率范围开关电源(SMPS)要求,包括彩电、DVD接收器、音频设备及等离子体平板显示器等。随着新型FSCQ系列的推出,飞兆半导体可提供满足1W~250瓦应用要求的完整绿色FPS产品系列。
简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于
简介:2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".
简介:在意大利Rimni举行的SIB演出与娱乐展览会上,Philips展出了一种新的灯泡设计概念FastFit以及用这种新设计概念生产出的新型灯泡底座,用于Philips的MSRGold^TM700SA/SE、MSRGOld^TM1200SA/SE和Hi-Brite1200Watt灯泡。
简介:介绍了一种用于相控阵雷达的新型铁电体移相器,利用有限元方法对铁电体材料加载波导移相器进行了分析,给出了计算结果。最后讨论了铁电体移相器设计中几个值得关注的重要问题。
简介:介绍了一种在现代靶场连续波测量雷达中采用的多目标信号检测与参数估计方法--解线性调频法.文中提出的"粗精运动补偿"解线性调频方法不仅具有较高的估计精度,而且易于工程实现.计算机仿真结果进一步验证了此方法的正确性.
简介:随着有线电视事业的不断发展,网络覆盖范围也越来越广.特别是近几年来,新建小区的配套建设、道路两侧亮化美化工程正如火如荼地进行.我们的CATV地下管道建设借此良机得以迅速发展.工程规模的扩大、质量意识的提高,都要求我们在图纸设计、管理上再上台阶.图纸设计要更加合理、规范,图纸入档及时完整,图纸查阅方便快捷.下面就CATV地下管线图纸管理系统设计谈几点体会.
覆铜板连续制造方法
新型沟槽技术
新型引脚框封装
如何面对新型手机
Motorola提供新型DSP
无人维护的地下电话交换局
网络窃贼连续作案微软和Sun加强安全方案
防火墙:网上的“铁壁铜墙”
新型60V DirectFET MOSFET
面向未来的新型手机
新型陶瓷电容在德国问世
创新型超薄IC封装技术
新型射频功率测量技术综述
新型集成功率开关
新型倒装芯片技术的开发
新型土壤污染清除技术
Philips推出新型灯泡底座
一种新型铁电体移相器
连续波雷达的多目标检测与参数估计
CATV地下管线图纸设计心得