简介：随着EEPROM存储器件在太空和军事领域的广泛应用，国际上对EEPROM抗辐射性能的研究越来越多。为了满足太空及军事领域的需要，文章分别研究了FLOTOX和SONOS两种EEPROM工艺制成的存储单元在辐射条件下所受的影响，比较了FLOTOX和SONOS单元抗辐射性能的优劣，得出由于FLOTOX单元受工艺和结构的限制，抗辐射性能不如SON0s单元。同时在做抗辐射加固设计时，FLOTOX单元还需要考虑到电压耦合比的问题，且不利于等比例缩小。文章的研究不但满足了目前的工作需要，还为以后抗辐射EEPROM制作提供了理论基础。

简介：网络移动通过移动路由器实现边缘移动网络节点间及其与骨干网络节点间的会话连续性。移动路由器在嵌套接入环境下的接入安全与切换延时已经成为网络移动发展的最大障碍。在分析网络移动无缝切换研究现状的基础上,提出基于协同模型的网络架构、基于移动模型的预切换方法等需要突破的关键技术以及相应的无缝切换技术思路,支持轻量可信切换、多穴负载均衡、嵌套路由优化,为设计具有服务质量和安全保证的端到端网络移动通信协议提供技术支撑。

简介：电信技术以其迅猛的发展势头成为国家经济发展中的支柱产业，同时带动社会进入信息化时代。电信技术的发展超越了传统的自然垄断范畴，技术的多样化与发展的不确定性引致了更多思考。

简介：随着社会的进步,人们对信息的依赖性越来越强,诸如:电子汇兑、定单处理、客房服务等网络传送的信息容量急剧增长,如果通信网一旦出现故障将会带来不可估量的损失.因此,如今在网络的建设中要求网络有较高的生存能力,这就产生了自愈网的概念.所谓自愈网就是在网络出现意外故障时无需人为干预,网络就能在极短时间内自动恢复业务.使用户感觉不到网络已出了故障.环形网就是SDH网络中最常用的自愈网之一.它将涉及通信的所有节点串联起来,并首尾相连,没有任何开放节点.因此即使环上某一部分双向传输出现故障,通过倒换和跨接双向信号传输仍能沿环路实现.

简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

简介：开放式最短路径优先（OSPF）协议是目前应用广泛的路由协议之一。首先，介绍了OSPF协议的安全机制和面临的典型威胁；然后，分析了一种新型OSPF协议漏洞机理，在图形化网络模拟器（GNS3）模拟生成的测试网络环境中复现了漏洞场景，并对其危害性进行了模拟测试。测试结果表明，该漏洞可躲避OSPF协议的安全机制，产生持久路由操控效果。最后，针对该漏洞提出了防范措施。

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：功率器件的质量对节能灯的寿命起关键作用，从理论分析入手，对其失效机理进行分析。

简介：介绍了"黑斑"和"气泡"造成的有机发光二极管失效的过程,对影响器件稳定性问题的诸多因素进行了分析.

简介：在雷达同轴线系统中，雷达同轴线易发生打火故障。通过对雷达同轴线系统故障现象描述，联系生产实际，从同轴线设计、制造、装配过程，接插头材料、插拔力、时效、气密等技术条件方面进行分析，寻找同轴线系统故障原因，发现同轴线系统故障受电阻、热变形、接头界面尺寸以及电场功率等几方面的因素影响，提出了同轴线优化设计的重点内容即保证同轴线系统在设定工况下的电连续性和密封性，并在某型雷达上成功应用。证明故障原因分析正确，解决措施有效。

简介：文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析，发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理。研究表明：分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面，并有向整个芯片区域延伸的趋势；应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏，而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区，同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区，使互连发生短路而损坏器件。

简介：介绍借助高压水驱动力的自吸空气和水的气液喷射洗净机的基本构造、特征、洗净机理的同时,评价了该洗净机的洗净质量

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：

简介：本文介绍了水基金属清洗剂的性能,组成及水基金属清洗剂的清洗机理和选用.

简介：在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影响机理进行分析，并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。

简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲，随温度上升PBGA会往上翘曲，当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转，由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导，从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。