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  • 简介:在降低成本的因素驱动下,微型钻头钻径的结构发生明显工艺变化。PCB微细钻加工工艺变更前采用的等径焊接工艺,变更后采用大小平焊。变更可行评估评价指标:焊接强度、对比孔位精度、批次测试孔位精度及孔粗,极限测试断刀及脱焊、磨损情况。

  • 标签: 降低成本 等径对焊式 大小平焊式 孔位精度 断刀及脱焊
  • 简介:钻短孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在孔中心,距孔边25μm及与孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与孔边相切时,孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对长影响最为显著。

  • 标签: 槽孔 导向孔 位置 机械钻孔 短槽孔
  • 简介:想必您在看我们10月刊的时候会发现这样一个很明显的问题,杂志的小版有一部分文字被遮住了!给您阅读所造成的不便,我们深感抱歉。同时,这也引起了我们的深深思考,所以我们做出了这一期的调查档案,对这一问题进行详细的分析。

  • 标签: 阅读 档案 月刊 杂志 文字 发现
  • 简介:引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

  • 标签: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹
  • 简介:针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯图形板的制作进行研究。此板设计有底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

  • 标签: 阶梯槽图形板 背钻 PTH阶梯孔
  • 简介:前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。

  • 标签: 无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料
  • 简介:前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基、板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。

  • 标签: 无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料
  • 简介:目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准控深铣

  • 标签: 铣槽 原始设计 印制线路板 电子产品 内层 流程优化
  • 简介:本文主要针对盲产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲孔主要是利用已经钻好孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲板时PP上所钻的孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲的品质,本次主要以影响盲孔品质的几个因素作实验层别:PP孔大小分别比成品孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil3张;Pp铣孔时叠板数为6、9、12。结论:PP孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后孔品质符合要求,叠板数越少铣的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:文章主要针对盲产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲孔主要是利用已经钻好孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲板时半固化片上所钻的孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲的品质,本次主要以影响盲孔品质的几个因素作实验层别:半固化片孔大小分别比成品孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后孔品质符合要求,叠板数越少铣的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI孔加工技术需要,激光孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光孔原理、孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

  • 标签: HDI 激光 布线密度 孔径 成孔技术
  • 简介:V型侧面耦合是目前双包层光纤抽运光耦合的方法之一。本文提出了一种二透镜光学系统的耦合模型,并利用几何光学的ABCD矩阵分析和计算了透镜焦距与激光二极管阵列(LD—Arrays),透镜,双包层光纤(DCF)三者之间间距的关系,同时通过计算确定了V型所开的最佳角度。通过数值模拟计算发现透镜焦距的选取在很小范围内会引起两透镜间距的剧烈变化而且激光二极管与透镜的间距以及两透镜间的间距主要取决于靠近激光二极管那个透镜的焦距大小。本文的分析和计算对V型侧面抽运的光学耦合系统中透镜焦距的选取以及LD,透镜,DCF三者之间间距的设置的最优化提供了理论指导。

  • 标签: 光电子学 双包层光纤 V型槽侧面抽运 ABCD矩阵 激光二极管 光学耦合模型
  • 简介:国内权威咨询服务机构赛迪数据日前发布关于中国手机行业发展现状的《2006年手机市场综合分析报告》。本次报告包括对2006年国内手机市场整体发展情况的分析、智能手机和音乐手机等焦点市场的分析,涉及价格、渠道、产品功能等多层面的内容,可以称之为一部2006年国内手机行业的“发展百科全书”。和往年不同,在本次报告中,赛迪数据首次将信息安全手机市场作为重点。列入调研范畴,这充分体现出信息安全手机细分市场已经得到了业界及舆论的极大重视,同时显现出中国手机市场逐渐走向细分的趋势。

  • 标签: 手机市场 信息安全 手机行业 细分市场 服务机构 音乐手机
  • 简介:日立工具面向金属模具肋等既细又深部位的加工,上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来,肋等很难进行切削加工,有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。

  • 标签: 切削加工 立铣刀 小直径 工具面 上市 日立
  • 简介:设计了一种适用于基站天线的双频双极化微带天线单元,该天线单元采用耦合、多层贴片和对称馈电的结构形式.用商业软件Ansoft对天线的电特性进行仿真计算,制作了实验模型,测试结果优于仿真结果.天线在880~960MHz的GSM(全球移动通信系统)频段和1710~1880MHz的DCS(数字蜂窝系统)频段上的反射损耗均大于10dB,在两个频段上极化互相垂直的两个端口的隔离度均大于24dB.

  • 标签: 双频双极化天线 槽耦合 微带天线
  • 简介:摘要:电梯在使用过程中,由于电梯设计、材料、加工工艺等原因,导致电梯曳引轮在使用过程中会产生不同程度的磨损,这种磨损具有客观、普遍的特性,是不可避免的,要对其进行优化,提高材料的品质,以减少事故的发生。因此,在电梯的日常检修与管理中,为了保证电梯的正常使用,必须注意曳引轮的磨损。

  • 标签: 电梯曳引轮 轮槽磨损原因 检验
  • 简介:摘要:作为一种重要的通信传输介质,光纤在现代通信系统中扮演着举足轻重的角色。而光纤道作为光纤的承载和保护装置,其材料的性能对光纤的传输质量和可靠性具有重要影响。本文对通信用光纤道材料进行了研究、筛选和优化分析,旨在提高光纤传输系统的性能和稳定性。首先,本文介绍了光纤道材料的性能要求,包括耐腐蚀、耐高温、高导热系数、低介电常数和强度等。然后,通过对比实验的方法,对多种光纤道材料的性能进行了分析和筛选,选取了具有优异性能的道材料。最后,对所选取的道材料进行了优化分析,提高了道材料的性能,为通信领域提供了有效的参考。

  • 标签: 光纤槽道 耐腐蚀 耐高温 高导热系数 低介电常数
  • 简介:不可否认,汽车已从传统意义上的机械产品,逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品。目前,电子技术在汽车上的应用已十分广泛,无论是发动机系统,还是底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子技术产品。

  • 标签: 电子市场 汽车 PCB 高技术产品 焦点 机电一体化