简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：SiFive日前宣布成都锐成芯微已正式加入日益壮大的DesignShare生态系统。成都锐成芯微为DesignShare项目提供超低功耗模拟IOT解决方案和LogicFlash——高可靠性嵌入式MTP存储方案，该方案可提供100k擦写次数，150℃下具备10年数据保持能力。

简介：盲孔压接区的污染问题是N＋N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为：半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。

简介：添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：摘要本实验是参照国内某钢厂热处理中心而设计的大型综合热处理车间，其典型产品材料为W18Cr4V高合金工具钢。该设计主要以W18Cr4V高合金工具钢制作拉刀为例，介绍了其热处理工艺流程和工艺参数，并说明了热处理过程中材料组织、结构及性能的变化。对企业现行高速钢退火工艺进行试验研究，制定了高速钢最佳退火工艺，并在实际生产中进行实施。实际生产验证新退火工艺是可行的，它解决了退火后锻件硬度高于工艺规定的质量问题，提高了产品质量，节约了能源。

简介：摘要材料组织的细化处理是同时提高材料强度和韧性最为有效途径。细晶钢能改善并提高钢材低温脆断能力。细化晶粒已成为非常重要的强韧化手段，通过细化奥氏体晶粒从而细化马氏体束尺寸，从而提高钢的强度和韧性，还可以改善钢的耐延迟断裂性能和抗疲劳性能；随着超细晶粒或超细组织的形成，屈服强度大幅度提高，细晶技术已是提高材料强韧性的首选途径。

简介：菲律宾基础设施、电信服务方面相对薄弱，中国电信合资作为第三家电信运营商，是非常有发展前景的。近日，中国电信集团有限公司（简称中国电信）与菲律宾合作伙伴UdennaCorp．及其子公司chelseaLogisticsHoldingsCorp．建立的联合体（以下简称中国电信Udenna联合体），成菲律宾第三家电信公司。

简介：摘要随着经济社会的发展，天然气得到了充分的开发和应用，而流量计量是其生产和使用过程中必须得到解决的一个问题。只有实现了天然气的准确计量，才能确保交易过程中的公平性，同时也有助于生产工艺的改善和优化。因此，本文首先分析了天然气计量的相关原理，高级孔板阀的特性，进而从软、硬件两方面探讨了误差的产生，并提出了相应的解决措施。

简介：在近日举办的世界互联网大会和中国国际进口博览会上，众多5G创新应用纷纷亮相，引来各方关注，成为两大国际盛会上“最亮的星”。5G即将于2020年全面商用，距今只有不到两年的时间。虽然产业链尚未完善，但是全行业正在跃跃欲试，热火朝天地进行5G技术与应用建设。

简介：摘要近年来，随着我国汽车制造业的不断发展，汽车装配工艺也得到了不断的发展。汽车装配工艺在汽车制造过程中占据着重要地位，直接影响着汽车制造质量。对此，本文从提高客车装配质量入手，分析现有装配工艺的优劣，并针对装配工艺不足提出改进对策，以便进一步提高客车装配工艺水平，保证汽车制造的整体质量。

简介：摘要我国现代化的汽车制造业随着科学技术的发展与进步，汽车在设计方面不仅对汽车的安全性与舒适性有着较高的要求，而且随着环保意识不断的增强，汽车的设计也向着低碳环保的方向不断地发展。因此，为了设计出符合现代化要求的汽车，汽车在设计时通过对车身进行设计、减轻车身的重量等创新的设计工艺与制造工艺技术不断的相继涌现出来，为汽车制造业的快速、蓬勃发展增添了支持与动力。本文针对当前汽车行业在对汽车的车身设计与制造工艺技术展开研究与探讨，以此希望能为我国的汽车行业提供参考与借鉴。

简介：摘要本文从《机械制造工艺基础》课程在教学上的现状、面临的问题出发，以增长学生的动手能力为目的，根据教学时真实情况进行探索研究，指出教师在讲授过程中应该如何改进教学方法与培养学生创新思维能力，以突破《机械制造工艺基础》课程中第二章“锻压”的教学难点。

简介：摘要半导体技术是现代重要的一项技术，在包括手机、电脑等重要的设备制作中，都离不开半导体技术来发挥作用。针对半导体技术的应用，需要做好工艺测试，才能够确保技术的效果发挥。本文将结合现阶段半导体工艺测试设备的实际应用情况，展开系统性分析。

简介：设计了一种基于0.18μm互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,CMOS)工艺的94GHz频段宽带片上天线。该天线采用改进的单极子天线形式,以实现较宽的阻抗带宽。天线馈电形式采用共面集成波导(CPW)馈电结构,该结构便于毫米波天线探针台测试系统测试。此外,通过采用全波仿真软件HFSS,对天线衬底尺寸对天线阻抗和辐射性能的影响进行对比分析。所设计的天线工作频带(|S11|≤-10dB)为74~117.6GHz,94GHz频点处的增益为1.35dBi。该天线具有工作频带宽、辐射性能好等特性,可实现天线与IC芯片的一体化片上集成,满足宽带无线通信系统或毫米波雷达系统高集成度、小型化的应用需要。

简介：摘要伴随着现代社会的不断发展与提升，各工厂在机械的设计与制造当中所使用的自动化控制已经成为了较为普遍且不可缺少的一项重要科学技术。伴随着自动化技术的诞生，不仅为机械设计制造生产带来了快捷、便利的技术，还为机械生产的发展起到帮助作用。

简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

简介：本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。