简介：基于因特网控制报文协议（ICMP）的网络拓扑结构发现方法是互联网网络拓扑结构发现的主要方法。针对目前网络测量项目和工具中存在注入网络流量大和时间效率低的问题，提出了双向探测的网络拓扑结构发现方法，定义了前缀匹配哈希表的结构和更新，并对中国教育网中活跃主机进行了扫描和探测。试验分析表明，该方法有效。

简介：相似文档搜索指检索与给定查询文档相似的文档,在大数据处理中具有广泛的应用,如近似网页检测、新闻报道聚合以及抄袭检测等。为实现海量相似文档的快速搜索,可采用Simhash指纹方法将文档映射成二进制指纹,以海明距离表达文档相似度,并通过指纹分段建立索引提高计算效率。针对传统方法在指纹分段过程中大量冗余计算影响到计算效率的问题,提出了基于顺序匹配的候选集筛选方法,以减少指纹相似性计算量和网络带宽消耗,实现快速搜索。试验表明,该方法具有较好的性能和可扩展性。

简介：随着航天技术的发展和应用，快速空间响应型卫星的发展需求脱颖而出，成为当前世界航天领域的新热点。快速响应型卫星主要有研制周期短、成本投入低、承载载荷不确定等特点，本文提出了一种适应快速响应型卫星的遥测方案。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：通过实验为企业量身定制电路板生产蚀刻工序排放含铜废液的波美度与铜含量的对照表,利用波美计测定排放蚀刻液波美度,经波美度对照表快速查阅蚀刻液铜含量百分比。该方法具有不消耗化学试剂、对实验条件低、快速、简便等优点。

简介：从工程应用的角度介绍了一种基于总剂量效应的SOI器件模型参数的快速提取方法。首先，提取0krad（Si）时器件的模型参数，然后针对总剂量敏感参数，对100krad（Si）总辐射试验后的同种器件进行模型参数优化，并对得到的模型参数进行验证。结果表明，该方法所提取的模型参数准确有效，解决了国内目前在抗辐照SOI工艺中因采用标准SOI工艺SPICE模型（如BSIMSOI等）导致不能反映辐照效应对器件特性的影响且无法给出经过不同辐照剂量之后的器件特性的缺点，可用于评估辐射对SOI电路的影响。

简介：目前，我国已经签署14个自贸协定，其中已实施12个自贸协定，共涉及22个国家和地区。而中韩、中澳自贸协定分别是涉及国别贸易额最大、贸易投资自由化水平最高的自贸协定。