简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.
简介：目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准控深铣槽。
简介：日前,Qualcomm创锐讯正式发布MU-MIMO白皮书《802.11acMU-MIMO:桥接Wi-Fi中的间隙》,全面详细讲解了MU-MIMO技术在Wi-Fi网络中的实际需求、技术特性和优势、设计注意事项等内容。
底部填充与CSP装配可靠性
底部无铜精准控深铣槽方法
白皮书《802.11ac MU-MIMO:桥接Wi-Fi中的间隙》发布
