简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

简介：Polyphenylene（聚酰亚胺）树脂带有非常好的介电性能，通过对Polyphenylene分子细量化，然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌，开发出了同时带有低诱电（Low-Dk）和高耐热性，适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3．8，Df=0．005（1GHz），Tg=210℃。在5GHz的使用条件下，与传统的材料相比，降低信号损失约15db／m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速，大容量信号传输设备。

简介：介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚（ＰＰＥ）树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。

简介：

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：6少年抢劫网络游戏虚拟财产和游戏帐号被判抢劫罪，广西北海游戏高手小李“价值”500多元的游戏装备被盗，向有关警方报案却被告知无法认定虚拟财产而不能立案。多少玩家曾因虚拟财产被盗窃而遭遇“不予立案”?相关虚拟财产立法仍然踪迹难寻。

简介：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

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简介：阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

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简介：TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

简介：近日，Boingo无线和Vonage达成协议，将Vonage的SoftPhone业务和Boingo的Wi—Fi业务进行绑定，共同开发市场。

简介：根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量，印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。

简介：从时代背景和原创导向两个方面，分析了创建“高可信网络”的探索原则，阐释了创建“高可信网络”的基本理念，探讨了高可信网络的实施方案。

简介：近年来，金融危机和气候变化这两大主题成为国际政治和经济领域的热门话题。2009年，国际间气候变化谈判和磋商一直在紧锣密鼓地进行，与此同时，企业自身如何应对气候变化也越来越受到关注。如何应对气候变化这个难题向全球几乎所有的行业提出了挑战，意味着一个行业、一个企业的发展将由传统的发展模式向可持续发展模式进行转型。

简介：对动中通天线的应用背景、发展历程、低轮廓动中通天线的类型进行了综述，比较了高轮廓、中轮廓、低轮廓动中通天线的性能特性，介绍了不同类型低轮廓动中通天线工作原理和代表产品，并分析了各种低轮廓动中通天线的技术指标及优缺点，进一步研究了低轮廓动中通天线的关键技术，最后对动中通天线的发展趋势进行了展望。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：摩托罗拉V998手机产生低电告警的原因主要有：①电池不良、电池触片氧化。如电池老化则需要更换电池，电池触片氧化用砂纸将触片清洁即可。

简介：DNG-100低烟机的设计理念秉承Antari（安特利）对绿色环保的支持，采用的压缩机可在瞬间冷却烟雾机所喷出的烟雾，转化成集中于地面的浓厚白雾，完全不使用造成人体及环境负担的二氧化碳。