简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：生活中我们时常被各种各样的色光包围着,尤其是在夜晚或者低照度的环境中,比如夜晚闹市区,穿梭在五彩斑斓的霓虹灯中的饮食男女;比如在温馨的酒吧里,帅哥靓女被各种低角度的色光相映成辉;比如在高端的晚宴或者生日聚会上,更是色光烘托出了人物生动的表情。色光在本质上是非连续的特定光谱成分的光线,当它投射到被摄物体表面时,呈现的并非色光本身的颜色,而是色光和被摄体固有色混色的结果,就会改变人眼对被摄物体的感知颜色。

简介：我国不断加快数字化科技馆的建设,以此保证我国科普教育工作的稳定发展。在数字科技馆的建设过程中,混合现实技术的应用将会进一步促进我国数字科技馆的发展。可是从目前我国数字科技馆的发展形势来看,混合现实技术的普及程度偏低。基于此,文章通过对现实混合技术的涵义、特点及系统构成进行阐述,结合混合现实技术在数字科技馆中的实际应用情况进行了分析,提出了几点完善建议。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：（2016/2/18）ARInteractivedocumentary是由AR系统衍生出来的一个手机应用软件,通过在博物馆或者移动端下载软件,可以帮助用户更好的了解当地的文化、历史和风土人情。通过AR系统,把虚拟的画面和现实画面在手机应用中同时展现出来,同时可以通过扫描特定的建筑、图片、商标和地标展示出更多的信息、视频和图像。在应用中打开手机的镜头,可以拍摄出虚拟世界中的画面与现实世界中的风景的紧密结合,给用户带来崭新的手机应用体验。

简介：基于可编程逻辑器件,设计了一种针对横向多通道像素并行输出特点的哈特曼波前传感器的实时质心运算流水线架构。该架构由乘法器单元、累加单元和除法单元组成,各个单元内运算器的数目可根据输出通道数和输出像素顺序自由配置。对于一帧图像的质心运算,经过该架构处理后延时仅为对最后输出的一个像素处理所需时间。仿真结果表明,对于以80MHz的时钟频率,横向8个像素并行输出的哈特曼波前传感器,其运算延时不超过0.5μs。

简介：全球云基础架构和移动商务领导厂商VMware（NYSE：VMw）于今日宣布推出涵盖新版VMwarevRealizeOperations刊、VMwarevRealizeLogInsightrTM、VMwarevRealizeAutomationTM7与VMwarevRealizeBusinessTMforCloud7的VMwarevRealizesuite7套件，借以升级云管理平台。该套件的新品升级、更合理的定价和功能更强的软件包，将帮助客户轻松应对向云端迁移过程中遇到的常见问题。

简介：常见的模2-n＋1乘法器多采用权重码或者缩一码实现。为实现高效的模2-n＋1乘法器,本文采用权重码和缩一码混合的方式,实现快速的输入和输出,在同类算法中,该方法实现的效率最快。

简介：GigaDevice（兆易创新）与ARM合作，宣布推出基于ARMCortex-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主频将ARMCortex-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32MCU家族基于Cortex-M4内核的首个旗舰产品系列，GD32F450系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。

简介：中国电信4G网络已经遍及全国各地,人们的生产生活都离不开移动通信。而通信技术的飞速发展是依赖于各种高新技术的融入与应用,其间TD-LTE是目前最先进的高新技术之一,可以说是下一代移动通信网络中不可缺少的关键技术。本文分析了TD-LTE网络在中国电信组网网络中的应用,并提出了实用性部署策略,为中国电信的进一步发展提供参考依据。