简介：在中学化学实验教学中，Fe（OH）2的制备参照了人教版高中化学1（必修）第三章第二节《几种重要的金属化合物》教学内容中制备Fe（OH）3的方法。该方法制备出的Fe（OH）2极易被空气氧化，学生难以观察到白色絮状沉淀-Fe（OH）2。本文通过对氢氧化亚铁制备的原演示实验进行了一定的改进，可以让学生观察到比较明显的实验现象。

简介：中国铁塔股份有限公司(简称中国铁塔)与老挝政府、克里克老挝市场咨询有限公司联合出资设立的东南亚铁塔有限责任公司在老挝首都万象正式挂牌运营。老挝人民革命党中央委员会总书记、国家主席本扬同日在会见中国铁塔董事长、总经理佟吉禄时表示,通信是非常重要的行业,祝贺东南亚铁塔公司成立,大力支持东南亚铁塔公司在老挝发展。老挝计划投资部等多部门负责人出席揭牌仪式。

简介：摘要本文通过对航空喷气燃料的油样分析的部分数据，推测管道内的污染程度，针对性的指导通球扫线的必要性，毕竟管道进行通球扫线对管道有一定的损伤，所以操作规程更是慎之又慎，另外对颗粒污染物的造成因素进行了分析和解决意见。

简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

简介：电信网中以GE／10GE、2．5G／10G／40GPOS接口为代表的大颗粒宽带业务大量涌现，SAN领域也出现了1G／2G／4G／10GFC的大带宽传送需求。而大量的大颗粒宽带业务需要进行高效的调度、传输和管理，才能满足带宽运营的需要。同时，业务的特点也要求光传送网动态化、弹性化、高效率、高可靠、低成本。

简介：前言近年来国内外利用有机酸化学清洗很普遍,并取得满意效果.尤其对贵重设备如大型电站锅炉、石化系统不锈钢大型设备及特殊垢型如大化肥尿垢、油田油气井地下生成难溶的CaCO3和BaSO4垢,工业循环水系统水垢、生物粘泥、杀菌灭藻等,都采用有机酸作清洗剂,已取得成功的经验.

简介：摘要：丙烯酸是一种重要的基础化学原料，广泛应用在涂料、胶粘剂及水处理剂等多个领域。近年来丙烯酸生产技术发生了许多重大的变革，其中尤以丙烷氧化甲酰化法、直接氧化法及丙烯氧化法等最为显著。丙烷氧化甲酰化法主要通过氧化也可能改善丙烯酸的产率和选择性。然而，这些技术还需要进一步的优化和改进，以提升丙烯酸的生产效率。随着环保和可持续发展要求的日益提高，绿色化学工艺、触媒改性和热动力学优化等研究越来越受到关注。中间体的充分利用和废物的回收也开始得到重视。展望未来，丙烯酸生产技术还需要进一步创新和发展，以满足越来越高的产量和环保要求。

简介：在亚微米的半导体生产制造技术中，二氧化硅工艺中的颗粒污染会造成漏电流形成击穿电压，已经成为产品良率的主要影响因素。文章主要针对目前市面上流行的TELAlpha-8SE的立式APCVD二氧化硅炉管制造工艺中所遇到的颗粒污染问题进行研究。通过大量的对比性实验，进行排查与分析，并利用各种先进的实验设备和器材，炉管、高倍度电子扫描设备、先进的光学仪器和缺陷分析设备等，找到产生颗粒污染的原因，并且找到解决问题的方案。在减少机台停机时间的同时，提高了机台的使用率，而且改善了颗粒污染的状况，最终获得良率的提升，优化了制造工艺。

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：为了提高刚挠结合板的挠曲次数，往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是，挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后，孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域，它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此，本文将通过优化试验参数，获得最佳的试验参数，并通过机理的研究，指导制作出平整，优良的孔壁，获得优良的金属化孔。

简介：摘要通过提高DAAO的酶活来进一步提高本研究的多酶转化体系的转化效率。本章通过对来源于Rhodosporidiumtoruloides的DAAO（RtDAAO）的N-端进行研究，并通过一系列的改造和修饰，提高了RtDAAO在E.coli中的可溶性表达，同时又保证了宿主细胞的生长，以便于表达后重组菌的收集和多酶级联体系的制备。

简介：双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。