简介：<正>上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体

简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：

简介：<正>全球第一大芯片加工商台积电已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台积电签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时台积电将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,台积电就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

简介：有人说，在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样，缺一不可，但事实上，工艺在实际操作中占有相当重要的地位，小则像：飞线、补焊盘等只有工底扎实，才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例，从侧面演译工艺之道。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：现在人们谈论手机的工艺设计，已经不单单停留在直板与折叠之间的争论上．滑盖手机的异军突起．使用户在购买时有了更具个性化的选择．而它更取代了折叠手机．成为了不少高端用户．尊贵一族的不二之选。最为重要的是，随着同类型产品的增多．滑盖手机已经不再是手机市场的稀客．它已经成为继直板以及滑盖手机以外．第三类工艺设计。本期就为大家带来目前市场上已存在的以及部分准备上市的滑盖手机的介绍．让大家对它们有更细致、更深入的了解。

简介：本文介绍有关水基清洗剂的水洗设备,水基清洗剂的漂洗设备、漂洗工艺,水基清洗的分析和监测系统,以及药品浓度控制系统的改进措施.

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简介：清洗技术受到全球和地区相关行业上下游技术的影响,并随其不断发展.清洗技术因地而异,不同国家和地区之间的清洗工艺存在一定差别,而这些差别主要是由地方市场因素和法律因素决定的.

简介：本文介绍了应用于金属互联工艺的ARC(抗反射层或防反射层)技术.通过对抗反射层基本原理的说明,结合工艺实验,深刻地理解ARC技术.最后给出了可以用于0.5μm工艺生产的ARC结构及用于衡量ARC性能的参数.

简介：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

简介：1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

简介：本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。