首页
期刊中心
期刊检索
论文检索
行业资讯
登录
注册
论文
论文
期刊
文章标题
关键词
作者
学科分类
电子电信
电子电信
×
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
年份：
不限
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
更早
最新
浏览↓
/
1
共
1
个结果
厚铜板无铜区压
合
填充新工艺
作者：
孙保玉;周文涛;宋建远;张盼盼
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2018-06-16
出处：
《印制电路信息》
2018年第6期
简介：
本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压
合
的工艺,解决了直接使用半固化片压
合
造成的厚铜板无铜区压
合
填充不饱满问题。
标签：
厚铜板
压合
填充不饱满
全文阅读
厚铜板无铜区压
合
填充新工艺
厚铜板无铜区压
合
填充新工艺
返回顶部
