简介：高端手机走向平民、价格区间日渐模糊仅仅是一个表象，其背后突显的是在激烈的市场竞争下手机厂商的乱战迷局。

简介：随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛（如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等）,但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。

简介：本文介绍有关大面积IGT(集成门极换流晶闸管)改进安全工作区(SOA)的三个概念:优化门极电路;通过优化掺杂浓度分布和辐照来改进局部安全工作区;借助于辐照来补偿横向效应。局部SOA的优化同改进门极电路相结合,会使创记录的阻断SOA达到1MW/cm2的开关功率密度。所有三项措施结合起来,就可以使大面积IGCT安全工作区(SOA)的改进超过30%。

简介：在超密度和大流量运行环境下,空域容量与需求的冲突极易导致大面积航班延误。为解决该问题,从空域容量和需求角度给出预警指标,建立了大面积航班延误预警指标体系。将未确知有理数权值法引入可拓学理论,减少了指标权重确定的主观性,应用物元概念和可拓集合关联函数,建立基于物元和关联函数的大面积航班延误预警模型。实例分析表明该模型的有效性。

简介：产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲（弓曲与扭曲）要求为小于等于0.75%。

简介：<正>美国TechnologiesandDevicesInternational(TDI)公司在开发SiC功率电子新产品方面迈出了一大步,实验演示了一种1cm~2SiC二极管芯片。他们所制作的这种4H—SiC肖特基二极管的阻塞电压为300V,正向电流高至300A。该二极管芯片是用4H—SiC制

简介：韩国移动通信服务运营商LG电信对外宣布，第二季度出现亏损。公司报道，净亏损达到2．057亿美元，去年同期的净利润为5680万美元，今年第一季度净利润为1．095亿美元。LG电信的销售额达到10．4亿美元，比去年同期增加了14．4％，比今年第一季度增加了4．7％。运营利润是9980万美元，比上个季度下降了10．8％。

简介：北京十一月二十四日，中国上调了信函、明信片业务资费。中国国家发改委相关负责人表示，此次邮政资费调整不能解决邮政企业亏损问题。今后将加强成本审核，提高价格调整的科学性和透明度。

简介：6月22日消息，UT斯达康21日发布了截至于3月31日的第一季度财报。财报显示，UT斯达康本季度营收比去年同期下降了三分之一，亏损额小于预期。

简介：VishayIntertechnology。Inc．推出新型20Vp通道TrenchFET功率MOS—FET—VishaySiliconixSi8445DB．该器件采用MICROFOOT芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1．2V时业界最低的导通电阻。

简介：灰关联分析是灰色系统理论的重要组成部分,寻找合适的相似性度量方法是提高灰关联分析准确性的关键。针对原有灰关联分析的雷达辐射源识别方法的缺陷,本文研究了利用面积计算灰关联度在辐射源识别中的应用,并与传统灰关联度方法进行了比较。仿真结果表明了本文方法运用在辐射源识别上的可行性及有效性,可以有效地提高辐射源识别的正确率。

简介：提高环境保护效率,降低污水排放是目前为止很多行业都在研究的技术。我国经济发展很快,对电力的需求不断加大,这也使很多小型变电站的分布更加广泛。本文针对小型户内变电站的雨污水零排放进行探讨,并提出合理的变电站污水处理方式,最大程度使污水达到零排放。

简介：通过分析象光斑与四象限探测器象限面积大小关系的分析,发现在四象限探测器象限面积确定的情况下,象光斑的大小对有效可测范围有很大的影响,合理选择象斑大小十分重要.根据四象限探测器光电二极管面积选择了象光斑面积之后,根据设计的物距就可以确定出合理的接收透镜直径和焦距.

简介：对于任何人来说，数字电源系统管理（DPSM）在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和／或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。