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  • 简介:文章对建筑物外墙产生污垢的原因及其种类、使用的清洗剂种类及其性能特点进行了介绍,并重点对铝材和石材的清洗做了具体介绍.

  • 标签: 建筑物外墙 清洗剂 铝材 石材 清洗工艺
  • 简介:虽然因为非典,中国国际印展从今年4月推迟到了10月底,其气势和热闹程度却丝毫未减。在偏远开阔的浦东新国际展览中心,印展一口所占了2、3、4、5四个展馆,使旁边1号展馆的上海国际医药展“相形见小”。这次印展吸引了国内外厂商近500家,其中印刷设备器材、图书装订和印后加工,以及耗材商是最大的几类群体,各有上百家厂商参展。新兴的CTP技术分类中,我们也看到了27家厂商的名字。

  • 标签: 厂商 浦东 参展 非典 最大 国内外
  • 简介:文章对建筑物外墙产生污垢的原因及污垢种类、使用的清洗剂种类及其性能特点进行了介绍,并重点对铝材和石材的清洗做了详细描述.

  • 标签: 建筑物 外墙 污垢 清洗剂 铝材 石材
  • 简介:为适应高层建筑物外墙清洗技术在我国迅速发展的形势特编写此文,文章主要介绍了高层建筑物外墙清洗的设备和方法.针对建筑物污垢的成分、结构,附着方式和外墙材料理化性质及结构,指出清洗剂一般采用表面活性剂和助剂配成的水基洗济剂.并详细介绍了具体的清洗剂配方.

  • 标签: 高层建筑物 外墙清洗 清洗剂 表面活性剂 水基洗济剂
  • 简介:你拥有CLIE吗?你的CLIE能放MP3吗?如果答案都是YES,那么AudioPlayer绝对不会陌生了(TJ35除外)。AudioPlayer大家都会用,今天讲的是一些有可能被忽视的功能,而这些功能往往会为我们带来极大的方便。今天蕃茄就给大家带来了AudioPlayer十大补,用过之后才知道好,呵呵。(图1,2)

  • 标签: AudioPlayer 掌上电脑 MP3播放软件 使用方法
  • 简介:<正>据国际计算机安全协会ICSA(InternationalComputerSecurityAssociation)发布的《2000年度病毒传播趋势报告》显示,互联网上的电子邮件(E-mail)已经跃升为计算机病毒最主要的传播媒介,感染率从1998年的32%升至1999年的56%,2000年进一步猛升至87%,从而给广大企业和个人计算机用

  • 标签: 防火墙 网络安全 解决方案 赛门铁克公司 计算机安全 安全评估
  • 简介:懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗,10月份覆晶载板的出货量仅100万~110万颗,11月仅小幅增加到140万~150万颗,但12月出货量倍增到250万颗,预估2005年首季出货量将更为可观。再者,未来可随载板厂在制程能力的大大提升,

  • 标签: 出货量 覆晶封装 趋势 增加 倍增 提升
  • 简介:Java虽然不是Mac平台上的特有技术,但MacOSX却赋予这种广为流传的开发技术以新的含义。在本文中,我们并不想试图全面的介绍有关Java的开发细节,但对于那些希望在Mac平台上编写Java应用的专业开发人员或爱好者来说,本文会着力告诉大家MacOSX究竟给我们带来了哪些意想不到的东西。

  • 标签: 苹果电脑 JAVA技术 MAC OS X操作系统 程序设计语言
  • 简介:GPON具有高速率、高效率和低成本的特点,是实现宽带接入网的最佳技术之一。本文主要介绍了GPON的参考配置、媒质访问控制、GEM封装和DBA,最后结合GPON的优势论述了GPON在目前网络中的应用模式。

  • 标签: GPON 媒质访问控制 GEM封装 DBA
  • 简介:本文分析了光IP网络的市场需求,介绍了波分复用光交叉连接网络和光分组交换网络的技术概要,并对它们的市场前景做了大致的分析。

  • 标签: IP网 全光网络 光通信 波分复用
  • 简介:简要介绍了板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。

  • 标签: 总有机碳含量 光亮剂
  • 简介:回顾了光码分多址(OCDMA)技术的进展隋况,讨论了OCDMA系统的关键技术;然后,详细阐述了OCDMA+WDM(波分复用)技术的应用及其实现方式的个案;最后,比较乐观地描述了OCDMA+WDM技术在光网络中的地位和应用前景。

  • 标签: OCDMA WDM OCDMA+WDM 全光网络
  • 简介:该文章简要介绍了沈阳电视台数字六通道硬盘播控系统,及在系统调试之中的实践经验,具有一定的参考价值。

  • 标签: 数字化 硬盘 播控 电视台 计算机
  • 简介:英飞凌公司推出可节约成本的双通道保护BTS3410G型low-side驱动器。BTS3410G采用小型DSO-8封装的双通道保护low-side驱动器。这种双通道HITFET(高集成温度保护FET)比封装在SOT-223内的单通道器件还小,通过优化的设计减小PCB面积可以节约大量成本。它提供:low-side开关HITFET系列的所有嵌入智能和保护功能(过载,过压,过热,短路和ESD)。

  • 标签: 双通道 BTS 封装 驱动器 FET PCB
  • 简介:概述了利用ZnO薄膜作为中间层的加成法化学镀新工艺,特别适用于制造高热传导性、高附着强度和高分辨率的细线化陶瓷印制板(PCB)。

  • 标签: ZNO薄膜 全加成法化学镀 陶瓷印制板