简介：

简介：现今社会,为了完善企业营业系统、提高企业售前与售后的服务质量、增强企业在本行业中的竞争力,一些有远见的企业公司都会建立属于它们自己的呼叫中心。文章首先介绍了外包呼叫中心系统的实现方案,其次介绍了下一代呼叫中心系统组网方式和业务流程,最后介绍了下一代外包呼叫中心的特点。

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简介：现在软交换技术的发展,传统的硬件排队机在系统中不复存在,取代它的是全新的SoftACD技术。基于NGCC架构的呼叫中心系统面向NGN/3G网络,采用开放的接口,适合企业建立大容量、高可靠、满足各种接入和坐席分布式服务要求的新型呼叫中心,可以更快更好地构建用户满意的呼叫中心系统。本文阐述了外包呼叫中心内外现状、水平和发展趋势,并进一步说明了中国电信的IP外包呼叫中心的目的、作用和技术水平及市场前景,最后结合笔者的实际工作,分析外包呼叫中心在IP技术和宽带网络中的应用和总结了具体的实施经验。

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简介：保险企业2004年的IT外包市场规模预计可以达到人民币6.8亿,IT外包服务市场规模在未来4年当中将以年均复合增长率26.5%的速度增长.

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简介：如今，网络外包已逐渐吸引了许多电信业主管的注意力。是什么引发了这种突然的兴趣，网络外包又如何帮助运营商改善他们的业务水平?

简介：随着光器件在空间环境和辐射环境中的广泛应用，在国际上对光器件抗辐射性能的研究越来越多。为了提高光器件的抗辐射性能，满足空间应用的各种需要，文章介绍了空间辐射环境，空间辐射对光器件的影响和辐射损伤机理，主要是光纤、激光器、光探测器、光纤陀螺的辐射效应和损伤机理。同时，概述了航天用光器件的抗辐射加固技术及其最新进展。通过采用抗辐射加固技术，大大提高了空间应用的超辐射发光二极管（SLD）、超荧光光纤（SFS）光源、1310nm波长的InGaAsP／InP半导体激光器、电荷耦合器件（CCD）、互补性金属氧化物半导体（CMOS）器件的抗辐射性能和可靠性。

简介：与其他半导体器件相比,CMOS集成电路具有功耗小、噪声容限大等优点,对于对重量、体积、能源消耗都有严格要求的卫星和宇宙飞船来说,CMOS集成电路是优先选择的器件种类。随着半导体器件的等比例缩小,辐射效应对器件的影响也在跟着变化。这些影响包括：栅氧化层厚度、栅长的减小、横向非均匀损伤、栅感应漏电流等方面。对于微电子器件的抗辐射加固,文章就微电子器件的应用场合、辐射环境的辐射因素和强度等,从微电子器件的制作材料、电路设计、器件结构、工艺等多方面进行加固考虑,针对各种应用环境提出加固方案。

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简介：近日，重庆市软件及信息服务外包园区国际专用数据通道开通仪式在渝举行。重庆市副市长童小平、重庆市通信管理局局长邢海英、重庆市经信委主任吴冰等领导共同开启了重庆市国际专用数据通道。12条155M直达国际通信关口局的数据宽带专用通道，将确保重庆软件外包企业向外数据传输的安全、快速。

简介：我国高职院校的校企合作是现阶段高职教育改革的重点方向,校企合作发展的优劣决定了人才培养质量和社会服务能力的好坏。英国伯恩茅斯大学媒体学院服务外包的人才培养模式,为我国高职院校的校企合作模式的改革提供了一种可借鉴、操作性强的参考,同时为解决校企合作中的关键问题提出了解决方案。

简介：中国唯一国家级软件交易会，中、日、韩、新加坡、印度、马来西亚等多国部长出席。

简介：存储单元的加固是SRAM加固设计中的一个重要环节。经典DICE单元可以在静态情况下有效地抗单粒子翻转，但是动态情况下抗单粒子翻转能力较差。提出了分离位线的DICE结构，使存储单元在读写状态下具有一定的抗单粒子效应能力。同时，对外围电路中的锁存器采用双模冗余的方法，解决锁存器发生SEU的问题。该设计对SRAM进行了多方位的加固，具有很强的抗单粒子翻转能力。

简介：为加强BOSS系统安全管理．实现终端至主机端到端的socket通讯访问控制，避免内部网络非授权用户访问核心网络主机设备，同时进行授权用户登录主机的日志记录。

简介：本文介绍IGBT和快开关二极管的最新发展。文中将讨论"沟槽-电场截止型"IGBT可重复短路行为的详细研究。该新型电场截止型IGBT已经被开发得几乎同MOS场效应管的关断行为完全类似(几乎没有拖尾现象)。受这种新型IGBT技术的驱动,就会在续流二极管上施加更大的应力。本文详细示出被一个超快开关的IGBT关断的二极管的开关特性和电应力。还包括基于换流期间的内部过程而对这种应用提出的要求。

简介：PtoP技术最早被一些文件共享应用广泛使用,例如非常有名的Napster和KaZaA.在此类应用中,用户可以共享并搜索下载文件。但是，对Skype来说，此类PtoP技术并非完全意义上的PtoP技术，在Skype看来，真正的PtoP系统是网络中所有的节点能够动态的组合，来参与流量分配，路径选择、处理需要较大带宽的任务等。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)