简介：T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。在脉冲周期状态下,T/R组件中的功放芯片在很短的时间内,芯片沟道温度会产生快速的变化。针对芯片在脉冲周期中的瞬态温度响应问题,对芯片沟道温度的瞬态变化进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证。将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

简介：固态收发组件是相控阵雷达的核心部件之一。通过对射频链路的分析计算、微波模块的优化设计、散热方式的选择,以及对耦合电路的仿真,设计了一种L波段固态收发组件,重点解决了机载平台对固态收发组件体积、重量的限制。实际获得的结果表明该组件完全满足系统要求。本文对电讯、结构及热设计都做了详细的阐述。

简介：随着移动互联网的兴起与智能手机的普及,历史进入了触屏时代。智能手机的便携性、开放性和应用性受到广大大学生的青睐,大学生在大学课堂上使用手机的现象屡见不鲜,部分学生甚至走向了一个极端,游离在课堂的边缘,手机成了他们的精神寄托。因此,在触屏时代的大背景下,通过从多角度剖析大学课堂危机的实质、原因和影响,提出解决大学课堂危机的对策,帮助解决课堂危机,从而为大学生营造一个良好的学习氛围。

简介：THALESDVOR4000在我国已广泛应用了十几年,对于该类型设备的选址安装、工作原理、故障处理等方面各地空管及机场的设备维护部门都积累了一定的知识和经验。本文针对DVOR4000发射机部分总结其主要板件的功能及参数测量方法,旨在夯实理论基础并提供参考,抛砖引玉促进同业间的学习交流。

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：密钥安全与节点能量受限是无线传感器网络密钥管理中要同时考虑的问题。为有效改善节点密钥存储开销和通信能耗开销,通过结合圆锥曲线密码和单向散列函数,给出一种基于圆锥曲线密码的双簇头无线传感器网络密钥管理方案。该方案中主簇头节点负责安全收集和簇内节点的数据传输,副簇头节点则负责簇内密钥管理工作。由性能分析结果可知：该方案能保证节点的高连同率与强抗捕获性,较低的存储开销与通信能耗开销,以及良好的可扩展性,可较好地应用在实际的无线传感器网络环境中。

简介：为了减小开关电源中的电磁干扰（EMI），研究了单片开关电源中的频率抖动技术，并简要介绍了频率抖动技术及其原理。设计一个具有频率抖动功能的弛张振荡器，分析了以弛张振荡器原理为基础具有频率抖动功能的振荡器结构设计和原理。通过HSPICE仿真分析电路频谱，结果表明频率抖动技术能有效削减方波的各次谐波幅值，从而达到抑制电磁干扰的效果。重点从抖动范围、抖动周期两方面讨论频率抖动模型，频谱对比分析结果表明抖动范围±7％、抖动周期为128T的抖动模型，其谐波至少下降6dB以上，高次谐波的峰值下降更为明显，满足6dB工程裕量的要求，能有效抑制电磁干扰。

简介：研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。

简介：文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：据国外媒体报道，市场研究公司IDC近日公布了《全球增强现实和虚拟现实开支半年度报告》．预计全球增强现实和虚拟现实市场营收将在2020年达到1620亿美元。