简介：摘要机车外门是内燃机车安防关键件，车门的正常对机车正常运行起着重要的作用，严重时会影响乘车人员的生命安全。DF8B型机车是90年代生产的一款货运型内燃机车，部分机车配件经过了大量的设计更改，车门的部分配件供应商已不再生产早期型号的车门，因此寻找替代方案刻不容缓，本文主要针对DF8B早期车门与目前新造时使用的车门的完整替代进行方法介绍。

简介：T108手机是韩国三星公司继N620／N628手机之后，于2002年5月推出的一款新型彩屏手机，它配有精彩TFT-LCD超大显示屏幕，显示4096色的彩色图象。然而，不显示与背光灯不亮问题是常见故障之一，下面以实际例子来介绍其排除的方法。

简介：随着社会不断地发展,市容市貌在不断地改观,有线电视的电缆铺设已逐渐由地上走入地下.我想对单幢楼房的预埋走线,谈谈自己的肤浅看法,以供有线及建筑部门的有关同志参考.

简介：重庆优玛科学仪器有限公司近日推出D系列迷你型低温湿热箱，该系列产品的推出解决了国内同技术指标下的产品体积太大的问题。这款产品是针对现代化的实验室而专门研发的桌上迷你型，是结合现代试验室的特点（学术氛围重，科技水平高，实验室较紧凑，常有参观），并透过美学、人体工程学，同时采用计算机仿真技术设计的现代化科技产品。

简介：接到T720不开机的手机一部，加电有400mA漏电，用手摸电源发烫。断定电源IC损坏。找来一个好的换上，可是一加电还是400mA漏电，电源发烫。由此说来刚才判断的不对，400mA漏电并不是由电源引起。

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简介：验收时检查UPS，如果有损坏，通知运输者和销售商。

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简介：随着手机的逐渐普及，数据线型号的增多，新的问题也就来了，有些手机玩家在拿到数据线后不知道怎么安装，COM的还简单一点，通常情况下连上电脑，打开软件，在里面配置一下端口就可以正常使用了；而USB的数据线，虽然方便，可以热插拔的，部分还有充电功能，不过比起COM线就需要安装USB的驱动了。下面把我个人安装USB数据线（适用所有带芯片的数据线）的技巧介绍给大家。

简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：介绍为高机动雷达研制的T型方舱的结构设计特点，以及方舱内机柜滑架的应用情况。T型方舱是一种承栽／自重比较高的小型、非标准大板方舱，是为适应高机动雷达总体结构的高度集成而研制的专用方舱；安装于T型方舱内的机柜滑架，可将2个装有雷达主设备的综合设备机柜整体连动滑出进行维修，其应用使空间受制约的T型方舱也具有良好的维修性和操作使用的舒适性。

简介：本文阐述了如何选购和安装六类布线系统以及六类布线系统与超五类布线系统的不同之处，最后提出了安装过程应注意事项。

简介：1入户安装工作内容概述1．1准备工作我市双向HFC网入户线路结构根据楼房户型的不同分为两种，实际的机顶盒、CM与电视机连接方式如图1所示（无硬盘机顶盒为例）。

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简介：你的硬盘够大吗?除了对Windows、Office和共享程序的需要外,你开始追求更大的存储空间了吧。为了更好地创建和编辑图象、音频和视频文件,去年流行的2GB或4GB的EI-DE硬盘恐怕就不会够用了。别着急安装新硬盘,你先要知道在94年以前,PC的硬盘容

简介：针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明：埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。

简介：印制板的制造工艺是按印制板的设计文件，通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步，印制板的制造工艺也在不断的进步，新的工艺方法、设备和配方也不断的改进和发展，以满足电子产品小型化、轻量化和高可靠的需要；适应电子元器件和子装联技术发展的要求。

简介：表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

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