简介：探讨了IP电信网的特点、存在的诸多关键技术问题及其发展趋势，从多个角度分析了IP电信网有能力综合现有全部电信业务，可以提供与传统电信网相同的安全性和相同的服务质量，而不会因此而加大IP网复杂性的理由，对我国如何发展IP电信网提出了若干建议。

简介：精密电子设备清洗维护技术,近几年在我国逐渐兴起,它是伴随着现代工业、计算机、通讯、IT业和科学技术的迅猛发展和精密电子设备日常维护的需要而产生和建立的.

简介：近年来中国移动数字电视发展趋势迅猛，已成为了广电的又一大增值的亮点，但如何利用、发展好这个新兴的媒体事物是摆在我们面前的全新课题。但现在移动电视产业正处于起步阶段，初期的发展十分重要。为此，标准合理的进行设备及技术选型，因地制宜的构建一张数字移动网络也就显得尤为的重要。

简介：NDS、意法半导体(STMicroelectronics)和汤姆逊(Thomson)公司日前共同宣布成立SVP(SecureVideoProcessor)安全视频处理器联盟，力求使SVP成为业界领先的开放性安全内容保护规范。SVP联盟对媒体和技术行业组织实行全面开放，旨在实现SVP内容保护技术在数字家庭网络及消费电子设备(如机顶盒、个人视频录像机及便携装置)中的广泛使用。SVP联盟的目标是采纳、使用和推广SVP标准，并开发与其他内容保护解决方案的互联互通性。

简介：中国保护臭氧层活动已开展了十余年,消耗臭氧层物质的生产和消费量都有了大规模的削减.按照国际环境公约的要求,从2010年开始,中国将停止主要消耗臭氧层物质的生产和使用.因此,按年度计划逐步淘汰消耗臭氧层物质的生产和使用,清除干扰淘汰活动的不正常因素,将成为中国保护臭氧层活动的工作重点.

简介：近日韩国三星电子公司与ICO正式签署合同，由三星电子向ICO提供价值6000万美元的全球通信卫星通讯移动电活（GMPCS）。

简介：在集成电路生产测试过程中,在不同测试系统上互相移植程序,对发挥测试系统的利用效率、测试分析验证等具有重要意义.本文通过试验对在移植过程中应注意的问题作一探讨.

简介：

简介：1供应链管理当今全球已步人经济一体化和因特网新经济时代,市场的变化正在不断加快,需求的不确定性正在不断加大,势必要求信息交换快捷与准确,产品上市快速与及时.原来传统的企业管理模式--"纵向一体化"管理已不适应新时代的要求.

简介：欧盟关于RoHS的指令将会在2006年7月1日执行，元器件供应商在进行着什么样的动作以转到无铅产品呢？总部设在Phoenix的分销商Avnet对2004年元器件制造商的情况进行了跟踪调查．结果发现他们当中的大多数虽然取得了进展，但仍有许多问题未得到彻底解决，如料号和处理过期有铅器件的计划等。

简介：爱克发最近发布，位于布鲁塞尔的比利时国内领先报业出版商Rossel决定选用爱克发的计算机直接制版系统和数字印版作为他们的第二代CTP设备。

简介：闪存市场风云变幻，今年第一季度NAND闪存与NOR闪存的发货量和销售收入大致相等，媒体对于NOR与NAND闪存市场的发展趋势，争论不休。有人说NOR闪存目前销售收入的下降是供需不平衡的结果，但市场需求依然强劲。也有人说NAND闪存的销售收入还会保持高速增长，有取代NOR闪存之势。为了了解闪存市场的发展动态，记者参与采访了NOR闪存解决方案供应商Spansion公司的执行副总裁兼首席营销官TomEby先生，现将采访情况汇集如下：

简介：

简介：

简介：讨论数字信号处理器(DSP)应用于电动机智能保护装置时在A／D采样通道译码设计和开关量输出设计中出现的几个问题及其设计技巧，提出较为实用的解决方案。

简介：VirginiaTech的’X’超级计算机的运行速度排名世界第三、所有大学中第一。

简介：10月28日，“2004CTP技术及应用研讨会”在北京召开。此次会议由中国印刷技术协会与中国报业协会，北京印刷学院，全国印刷标准化技术委员会，北京市新闻出版职业技能鉴定站等单位联合主办。业内全部顶级CTP供应商。爱克发．北大方正、

简介：<正>美国Gartner公司近日公布的关于今后半导体行业动向的调查结果显示,半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍,这导致了过度竞争,今后10年内可能有约40%的供应商将撤出该领域。Gartner列举了今后半导体行业的5大趋势:①促进设备整合(维持摩尔法则);②增强制造规模和制造量;③从企业市场向消费者市场过渡;④扩大服务商的

简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。

简介：“半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍，这引发了致过度竞争，但今后10年内可能有约40％的供应商撤出该领域。”美国Gartner于当地时间9月13日公布了关于今后半导体行业动向的调查结果。