简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。
简介:采用油膏填充缓冲管是光纤光缆行业近年来一项被证实的技术。最近.一些制造商开始提供无油膏或全干式绞合松套管结构。无油膏缓冲管被认为最可加速光缆制备和减少清洁工作的一种工艺优良的设计。本文将重点介绍含有无油膏缓冲管和油膏填充缓冲管的两种不同类型绞合松套管光缆结构的设计和性能。对每种光缆类型的机械性能和环境性能进行了比较。使光缆经受三种不同标准中提出的最严格的试验要求。这三个标准分别是ANSI/ICEAS-87-640-1999.TeloordiaGR-20-CORE和EN187105。为了更好地了解这些光缆结构的性能.对其进行了所有试验.直到在这些规范的通用指标下断裂。除了机械和环境试验外,这些光缆还将经受一系列的定制冷温渗水试验.以比较不同阻水方法的效果。对每种光缆的性能进行了评价.以便为选择油膏填充或无油膏光缆结构提供附加依据。