简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：摘要:光伏产业作为可再生能源的重要组成部分，其供应链的可持续管理与优化对全球环保目标的实现具有深远影响。本文旨在探索光伏产业供应链的管理策略，以提升其环境、经济和社会效益。概述光伏产业供应链的基本特征，包括技术迭代速度快、全球分散性高等，理解其独特性是实现有效管理的基础。接着，深入剖析可持续管理的理论框架，结合生命周期理论和绿色供应链管理，构建光伏产业供应链的可持续管理模型。然后，提出一系列优化策略，包括技术创新、绿色采购、节能减排以及逆向物流管理，以实现供应链的环境、经济和社会多目标优化。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：摘要：随着全球人口的不断增长和资源的有限性，可持续农业发展成为了一个迫切的课题。智能农机技术作为现代农业的重要组成部分，能够提高农业生产效率、降低资源浪费，进而推动可持续农业的发展。本文从智能农机技术的定义和特点出发，分析了智能农机技术在可持续农业发展中的作用，并提出了相应的解决策略。

简介：6月27日，PCIMAsia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会在上海世博展览馆隆重开幕。本届展会是在中国工业化发展迅速，相关环保法规日益严谨，政府投放大量资源，锐意研发可再生能源、电动汽车应用和电力电子管理等崭新科技的大背景下举行的。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：毛二可院士1934年1月出生，内蒙古自治区赤峰市人，早年毕业于北京工业学院。北京理工大学教授、博士生导师，国家级有突出贡献的中青年专家。雷达、信息处理技术专家。1995年当选为中国工程院院士。现任北京理工大学学术委员会委员，兼任北京电子学会副理事长。

简介：本文简要介绍了在片上系统(SoC)集成中使用可复用蓝牙IP的目的、其所需的环境以及可以实现蓝牙系统的爱立信蓝牙IP。背景蓝牙特殊利益集团(BluetoothSpecialInterestGroup,即SIG)中的众多公司和组织经过多年的努力,提出并通过了short-linkad-hoc无线电通信标准。随着1999年7月蓝牙技术规范1.0A版的推出,

简介：阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.

简介：当电缆经营者想以更多的创收业务去吸引新用户时,他们往往陷入困境。问题是他们开展那些创收业务就需要增加开支。这些开支包括当新业务被定购时,需要进行大量的交易;及有效系统安全性的更大投资。另外,有时还要失掉潜在的用户,原因是技术人员或安装人员迟迟才到用户家。新的交互视频、数据和话音业务的引入可以更有效地吸引带有可寻址分支的经营者和用户。可寻址分支这一新一代技术提供了一种经济可行的方法,可经济有效地迅速扩展到新用户和保留原有用户。该技术可使经营者增加收入、用户满意、系统安全可靠——这通过可向用户提供准瞬时起动和准

简介：自从得可于十多年前推出其ProFlow挤压印刷头系统以来，该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。如今，得可通过推出其ProFlow新品，进一步扩展其领先技术的功能和工艺窗口。

简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：在移动通信领域，一项技术的选择并不完全由技术本身的先进性来决定，其中还应该考虑技术是否能够带来新的经济增长和可盈利空间。在北京通信展期间诺基亚举办的研讨会上，关注我国3G发展的专家对3G技术标准进行了可盈利分析。

简介：

简介：本文叙述了一个CATV网加解扰系统的实施情况及其有关问题的处理.

简介：在TD急速形成产业化链条的这两年中，有不少疑问如迷雾萦绕在真相上。观察者们往往对个具有自主知识产权的新产业体系提出任何新生者都会面对的问题，尤其在规模测试到目前这个阶段后，关于TD手机的商用成熟度、双模的必然性、性价比、操作系统、后进入者门槛，芯片端到端解决方案、市场定位等问题——浮出水面。本刊根据专家见解并对行业进展进行分析后试图给出答案。

简介：预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKtCoat技术的工艺能力。DirEKtCoat晶圆涂层工艺达到Cp〉2＠＋／-12．5μm和7微米的总厚度差（TTV），有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的需求。