简介：上海2016年2月16日电/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称＂中芯国际＂）,与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称＂联芯科技＂）,近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

简介：2016年11月18日,华芯通半导体宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心,其全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司也落户该地区并举行了盛大的开业典礼.贵州省贵安新区领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。

简介：由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的＂中国制造2025,中国‘芯’机遇＂主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国＂芯＂,落实＂中国制造2025＂贡献了一份力量。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：在美国ATSC3.0标准制定中,采纳了层分复用（LDM）技术。LDM通过在同一频段内传输相互重叠的若干信号,实现在基本相同的覆盖范围内不同应用场景的多个业务的良好接收,与TDM/FDM相比,其频谱利用效率更高,同时增加的复杂度有限。本文在简要介绍该技术原理的同时,对其在不同技术演进路线及实际应用场景下的特性进行了初步的探讨。

简介：由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办，长沙经济技术开发区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持。

简介：江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技仑业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。

简介：现阶段,全球的信息化以及网络化有着逐渐提高的需求,地面的通信网络已远远不能有效满足逐渐增加的多媒体通信方面的实际需求,通过卫星网络来高效及时的传输数据已经变为非常关键的一个解决方法。卫星通信技术的快速发展,这就造成卫星网络变为能够有效承载很多全新业务的一个重要载体,这就产生了跨层协议设计的相关思想。该设计方法对之前的分层协议结构的局限性进行了有效的打破,层和层间应该利用跨层交互信息来对网络性能进行有效的优化,有效提升无线网络资源的实际利用率。

简介：在整个智能电网建设中,智能变电站是其中的关键环节,而过程层网络作为智能变电站的基础,是智能变电站中不可缺少的一项组成模块,与整个智能变电站的数据采集与开关控制的可靠及其实时性都息息相关。本文首先介绍了智能变电站过程层组网模式,之后分析并比较了过程层网络结构中的不同组合方式形成的网络方案,最后就虚拟网络划分涉及到的VLAN与GMRP技术进行了相应探讨。

简介：先进节点逻辑集成电路制造是当前工业界的领先工艺。为实现接触（Contact）层的光刻工艺,需要从两个关键方面进行处理：解析度和全间距的共有工艺窗口。离轴照明＋相移掩模＋亚解析度辅助图形多种解析度增强技术的组合使用是解决光刻成像的方法。从优化接触层离轴照明的类型方面解决光刻制造工艺的问题。