简介：　　1前言　　关于LSI的高密度化,现以DRAM为例来说,则是从16M开始至64M出厂样品.对于逻辑电路来说,0.5μm级的产品化正在开始.　　……

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。

简介：摘要伴随着现代社会的不断发展与提升，各工厂在机械的设计与制造当中所使用的自动化控制已经成为了较为普遍且不可缺少的一项重要科学技术。伴随着自动化技术的诞生，不仅为机械设计制造生产带来了快捷、便利的技术，还为机械生产的发展起到帮助作用。

简介：今年以来，我国手机产业在上年快速发展的基础上继续保持了稳步健康增长态势，产销衔接良好，出口大幅增加，拉动全行业增长的作用进一步增强。

简介：虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退，中国，作为电子制造的一个亮点，大有希望。中国加入世贸组织是可以预见的，以及被授予2008年的夏季奥运会的举办权，许多工业观察家预计在今后七年内将有一个前所未有的中国投资热。

简介：摘要：随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显，绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后，本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新，包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着，本文分析了绿色制造理念下的材料选择，包括评价指标和方法，并通过实际案例进行了应用分析。最后，本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法，并讨论了面临的挑战及应对策略。

简介：摘要：随着环境保护意识的增强和可持续发展的重要性日益凸显，绿色制造理念逐渐成为机械制造领域的研究热点。本文首先概述了绿色制造的理念及其在机械制造工艺与材料选择中的应用。然后，本文探讨了绿色制造理念下的机械制造工艺创新，包括工艺的绿色化改造和绿色制造工艺的创新方法。接着，本文分析了绿色制造理念下的材料选择，包括评价指标和方法，并通过实际案例进行了应用分析。最后，本文提出了绿色制造理念下的工艺与材料选择集成优化方法，并讨论了面临的挑战及应对策略。

简介：教育部2月14日上午召开新闻通气会，介绍由教育部、人力资源社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》。据教育部职业教育与成人教育司巡视员王继平介绍，目前我国制造业规模以上企业人力资源总量8589万人，专业技术人员809万人。

简介：2004年全球DC出货量增长39%,08年超过1亿数码产品未来五年年均增长率将达38.3%

简介：<正>新一代信息技术创新联盟成立,补宝安电子产业研发"短板"宝安区是深圳的电子产业大区、制造业基地,但在众人的印象中,宝安更像是为集中了诸多科技创新企业的南山做生产配套,在自主创新方面的优势还不太明显。为摆脱这种困境,从生产制造向科技创新转变,宝安须弥补自身先天不足——缺乏高等院校。如今,宝安政府高层人员已经意识到了高等院校在研发创新方面的重要性,并从去年开始通过重金扶持,引进相关的高等院校,比如清华大学研究生院、武汉大学深圳研究院等,并打造相关的创新载体,实

简介：当工业4.0概念来袭,智能化、网络化热潮空前高涨,＂中国创造＂的呼声也越来越高。但是,我们在抢占制造业制高点的时候,也不应丢弃我们已有的优势和地位。＂中国制造＂需要进一步强化和升级,靠什么？

简介：第二季度全球可拍照手机交货量增38%，上半年，我国累计出口手机6217万部，移动电话用户突破3亿户，预计全年我国手机产量将突破2亿部。第二季度中国智能手机市场表现低迷。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：

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简介：根据专家预测，数字电视行业蕴藏的投资价值在15000亿元左右，在数字电视设备方面，市场规模在万亿元以上，未来10年平均每年近千亿元。

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：2004年LCD面板市场将增长50%，由去年的240亿美元增至370亿。

简介：2003年全球可拍照手机的销售量为8400万部。2004年可拍照手机在总手机市场的份额将上升到44%。