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  • 简介:手机维修中对手机进行检测是一件很常见的事,我们接到故障机时首先要做的就是对手机进行检测,修好机时我们也要对手机进行检测。那手机的检测到底应检测些什么呢?

  • 标签: 检测 手机
  • 简介:<正>信息产业部政策法规司副司长郭福华日前表示。信息产业部正在制定一个中国信息产业的发展目标,计划在5~10年将中国建成"世界电子信息产业基地"。郭福华表示,目前IT业在珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾等沿海地区已经出现了集约化的趋势。曾有外国厂商预言,东莞至广州的交通一旦瘫痪,全世界的电脑厂商的生产都会处于停顿状态。这足以说明中国IT产业在世界的地位。郭福华认为,中国发展IT产业目前有三大优势。一是发达国家的电子信息产业不断向劳动生产成本较低的中国转移,二是十六大已经明确提出国家要大力推动信息化建设,三是加入WTO后,国内厂商可以同等的身份进入国际市场竞争。

  • 标签: 信息产业基地 郭福 电脑厂商 世界电子 电子信息 沿海地区
  • 简介:近日,曙光公司推出了"64位应用风暴"活动,此举在业内引起广泛关注.本刊记者就"64位应用风暴"活动的详细情况采访了曙光公司营销总监王成江先生(以下简称王)以及市场经理任京旸先生(以下简称任).

  • 标签: 市场经理 曙光公司 营销总监 中国 64位 先生
  • 简介:介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni电极MLCC取得的进展。Ni电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag/Pd电极的水平。Ni电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

  • 标签: 片式多层陶瓷电容器 贱金属电极 镍内电极 元件
  • 简介:溴化锂吸收式制冷机作为一种无污染制冷设备,在各行业被广泛使用,广大用户也逐渐积累丰富的维护保养经验,比如蒸发器、吸收器、冷凝器管程污垢的定期清洗已得到用户的重视。但对于溴化锂溶液腔及蒸发器、吸收器、冷凝器壳程污垢的清洗由于溴冷机结构的特殊性,往往被用户忽视。

  • 标签: 澳化锂 吸收式制冷机 内腔清洗 维护保养 化学清洗
  • 简介:随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

  • 标签: 质量检测技术 SMT产品 科学技术 微小型化 电子产品 检测手段
  • 简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

  • 标签: 圆片 检测系统 OLYMPUS 倾角检测 缺陷探测 检测能力
  • 简介:系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

  • 标签: ZJL02 管路清洗机 液压系统 电气系统 水基金属清洗剂
  • 简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

  • 标签: 基板 印刷电路板 非接触电气检测
  • 简介:本栏目继上期选编了关于模拟电路故障诊断的常规方法后,本期继续从朱大奇教授所著《电子设备故障诊断原理与实践》一书中选编关于数字电路IC芯片的故障检测及诊断方法。数字IC芯片在电子设备中被广泛采用,本文对芯片的组成、结构作了基本介绍,同时对故障原因分析及诊断方法进行了较详细的阐述,相信能够为读者提供重要参考价值。

  • 标签: 诊断方法 IC芯片 电路故障诊断 故障原因分析 常规方法 故障检测
  • 简介:CEA(美国消费类电子器具制造商协会)在2003年6月19日发布了题为(DigitalAmerica2003)的长篇市场调研报告.篇首的"概述"中有一部分是预测美国家庭的电视接收器具(包括显示器具,下同)在2003年的数字化进程.这里摘录其中要点并且与取自其他来源的有关资料合并成文.

  • 标签: 美国 电视接收器具 2003年 数字化进程 预测 销售量
  • 简介:IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片,是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

  • 标签: 可视化 IMS 电阻 检测 推出 端接
  • 简介:随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

  • 标签: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术