简介：在手机软件维修中，一些只是软件出错而引起的故障比较常见，如“联系服务商”、“手机被锁”等。这类故障只需用免电脑免拆机维修仪处理码片资料就可以解决，省去了拆机的麻烦，而对焊接功夫不好的初学者来说又降低了修机的风险。常用的免电脑免拆机维修仪有DCT4串号修复仪，爱立信，诺基亚二合一维修仪、西门子(GRIFFIN)免电脑解锁仪、免电脑免拆机“升级宝典”等。

简介：术使用UV胶粘贴PCFILM然后通过特殊处理的压轮调整厚度贴附胶片再经过UVCURESYSTEM，适用于手机wIND0w制作工程。术触摸式操作界而容易操作并且PLC控制系统稳定性优越：术配备剩余量传感器装置平和去除残留压力的点胶阀是一大特点；术具备特殊表面处理的滚轮系统和高性能UV炉；术具备自动回流的移送投料配制。

简介：SH-250Y自动点胶机是将精密点胶和准确定位安装在一个紧凑的桌面系统中，实现二者完美地整合于一体的全自动点胶机一、主要特点L．X、Y、Z三轴可作平面及立体运行；2．可作点、线、圆、圆弧和椭圆等图形涂胶

简介：人性化设计、机身轻巧、外观精美、简单易学；＊三轴全采用双导轨机械臂，Z轴采用刹车马达，大大增加了设备稳定性和运动精度＊天豪专业级的点胶机软件控制系统，完全基于点胶工艺开发设计

简介：介绍小型多功能高效燃气加热炉结构原理。性能特点及经济技术指标。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：G310系列印刷机，以高稳定性和高可靠性为设计理念，基于对传统设计的升级与理念的创新，通过优化的平台框架结构，4路调光的先进图像识别技术，精密PCB平台调整装置，柔性刮刀压力控制系统，多步分级脱模系统，多种模式清洗系统，可靠的PCB支撑、夹持及传输系统等7大结构新技术的应用，成功的研制出国内最稳定最可靠的视觉全自动印刷机。

简介：I＆J9000系列的全自动可编程滴液机最合和两份液体计量和混合的系统整合一起使用。它的Cartesian门式设计，特别适用于输送机进给的制程、或需要机械运动在工件之上作如喷雾的作业。

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

简介：Iconi8的推出为寻求最低拥有成本的装配商，确立了丝网印刷解决方案的基准，它提供了杰出的性能和价值，同时具备了高级印刷平台拥有的一切功能。

简介：据外媒报道，特斯拉汽车CEO埃隆·马斯克（ElonMusk）于10月19日宣布，公司所有正在工厂生产的汽车，包括即将上市的Model3，都将具备完全自动驾驶能力。马斯克预计，到2017年年底时，特斯拉汽车将能够以全自动驾驶模式从洛杉矶开往纽约，期间“一点也不需要碰方向盘”。

简介：针对油田油管用"热煮法"进行清洗的工艺,我们研制了XN(W)型高压水射流全自动油管清洗线.该清洗线的研制成功,彻底改变了工人在空气污染、地面油污的环境中工作,改善了工人工作条件、确保人身安全,提高了生产率,节约了能源,实现了扩大再生产与保护环境同步进行的要求.该清洗线经过现场试验确实发挥出应有的效用.

简介：该产品是新—代接收机，它实现了全自动、扫频测量。用命令指挥本地振荡器改变频率，指挥预选器实现调谐，被测信号经过多次混频变为中频信号，经加权检波器变成直流信号，模拟数字变换器将模拟信号变成数字信号，电脑对此信号进行分析判断，再发出相适应的命令指挥衰减器和校准器等部件，进行校正和测量。

简介：专业为LED行业量身定做的一款特大型，高精度及高稳定性能的全自动视觉印刷机。本机具有世界光学领先技术的高解析度双镜头视觉处理系统（发明专利），自动导航Mark点功能，能高速进行纠偏对位，悬浮式刮刀设计，闭环式印刷压力，干／湿／真空三种仿真人手踞齿形擦网模式。

简介：

简介：本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施免清洗工艺的要点进行了介绍.

简介：DSP-3008半导体级系列拥有：全新独一的平台校正结构。

简介：本套喷胶系统采用高速精密胶阀，可以在200um的细微空间内喷涂作业，最大的流量可达300g／min，胶量最小直径0．3mm，每次最小出胶量2n]。町以精确控制胶量，避免浪费，节约成本。相对于接触式点胶发备，本系统精度更高，没有针头耗材，维护简单，搭配多轴机械手点胶时，无Z轴运动，大幅提高速度和效率。不用接触产品表面，不对细小的电子元件造成损害。