简介:高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多,介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化,可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象,将激光盲孔设计在混合介质(PI与PP及PI与纯胶)中,分别研究对比了激光盲孔加工方法,加工工艺流程对加工激光盲孔的影响,结合扫描电镜(SEM、EDS)和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析,并通过IST和回流焊可靠性测试,试验验证了采用常规PP激光钻孔参数,通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI/PP混合介质层中刚挠结合板,为生产控制提供指导方向。
简介:频率合成器称为电子系统的"心脏",直接数字频率合成器(DDS)相对于传统的频率合成技术具有很明显的优点。然而,存在着输出频率有限、输出杂散严重的问题。用FPGA实现DDS受制于芯片本身运行速度和功耗的影响,因此,基于FPGA实现高速、低功耗的DDS具有重要的意义。主要设计了一种并行DDS结构。相位累加器采用四路并行,并在每一路采用两级流水线结构提高寻址速度。通过查找表与类似于坐标旋转数字计算(CORDIC)算法的角度旋转方法相结合实现相幅转换。最后,采用多相结构实现四路并行输出,得到约-120dB的无杂散动态范围(SFDR)的正交波形。四路并行结构相对于单路DDS,输出信号频谱带宽提高了四倍。