简介:前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本。与传统的
简介:随着智慧城市光纤网络,已成为二十一世纪许多先进国家的信息基础设施的核心和国家的战略目标,同时,宽带的发展也是我国产业结构转型和提升的最佳机遇,PLC平面波导光分路器是智慧城市光纤网络的拓扑结构关键核心元器件之一,亨通在此光器件领域已有长足拓展,通过关键过程控制,传输性能指标完全满足并优于智慧城市光纤通信传输网络的需要。